2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展
TIE Taiwan Innotech Expo 2026

2025 年台湾电子展展览面积超 50500 平方米,吸引全球 19 个国家及地区 442 家参展单位参展,展出 1100 余项前沿技术成果,累计接待来自 65 个国家的 50000 余名专业观众

描述

<展会名称> 2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展TIE Taiwan Innotech Expo

<展出时间> 2026年9月17日-19日

<展出地点> 台湾台北

<主办单位> TAITRA、ITRI

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

     2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图 

<展品范围>

  1. 创新经济馆:半导体全链路产品,含 AI 算力芯片、存储芯片、先进封装材料、晶圆检测设备、半导体传感器;次世代通讯硬件,6G 射频模组、工业网关、低时延传输设备;光电显示、边缘计算模组、工业控制器、智能传感元器件。
  2. 未来科技馆(FUTEX):全品类 AI 技术方案,大模型训练套件、生成式 AI 行业落地系统、边缘 AI 终端;智慧机器人产业链,协作机械臂、人形机器人、机器人安全传感皮肤 T-Skin、伺服电机与减速器;量子科普硬件、量子计算原型模块、运动数据智能采集终端、XR 医疗训练系统。
  3. 永续发展馆:净零碳排技术,光伏组件、绿氢制备设备、储能电池系统、工业余热回收装置;循环再生新材料、节能建材、智慧农业传感设备、食品溯源检测仪器、水资源智能治理装备。
  4. 生医与精密医疗专区:创新医疗器械、基因编辑配套设备、AI 影像诊断系统、可穿戴健康监测设备、生物制药研发仪器、医用高分子新材料。
  5. 发明竞赛与专利商品区:高校及科研机构原创专利技术、中小企业轻量化创新方案、跨域融合文创科技、无形资产评估配套技术工具。
  6. 产业技术媒合专区:智慧船舶绿色航运设备、中小型企业数字化转型套件、农业科研转化设备、资安防护软硬件、运动科学跨域融合解决方案。

2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图1

<展会简介>

2026 台湾创新技术博览会落地台北世贸一馆,延续 2025 年展会规模持续扩容,2025 年台湾电子展展览面积超 50500 平方米,吸引全球 19 个国家及地区 442 家参展单位参展,展出 1100 余项前沿技术成果,累计接待来自 65 个国家的 50000 余名专业观众,台湾人工智能展会自 2018 年起定位全球国际知识产权交易枢纽,由台湾经济部、数位发展部、科技部等十余个官方部门联合主办,配套举办 10 场以上国际专业论坛、2800 余场一对一国际技术媒合洽谈会,是亚太地区唯一整合半导体、人工智能、量子科技、绿色能源、精密医疗、智慧机器人六大核心赛道的综合创新技术展会,依托区域成熟半导体与 ICT 产业供应链优势,搭建连接东南亚新南向市场、欧美工业客户、全球科研院校的一站式技术交易对接平台,同时配套国际发明竞赛、青年科研论坛、跨域产业闭门研讨会,兼具技术展示、商贸对接、产学研落地、国际政策交流多重功能,在亚洲科创展会中具备不可替代的产业资源与国际买家流量优势。

2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图2

<台湾人工智能市场介绍>

2026 年中国人工智能核心产业市场规模突破 12000 亿元,全国注册 AI 相关企业数量超 6000 家,形成算力硬件、大模型研发、行业落地应用三层完整产业结构。上游算力基础设施需求高速增长,AI 芯片、存储模组、液冷服务器市场年复合增长率超 42%,国产边缘计算芯片、工业传感 AI 硬件出货量持续攀升;中层生成式大模型市场规模达 680 亿元,政企行业定制化 MaaS 服务渗透率快速提升,金融、制造、医疗领域专属行业模型实现规模化商用;下游 AI 应用覆盖全行业,工业质检、智能医疗影像、智慧物流、城市治理、教育数字工具等赛道需求爆发,国内生成式 AI 活跃用户总量突破 9 亿人。政策层面持续推进 “AI+” 全产业升级计划,制造业数字化改造、智慧医疗基建、智慧城市项目持续释放采购订单,实体企业智能化改造预算年均提升 35%。同时国内市场对海外先进机器人、AI 安全算法、量子 AI 融合技术存在稳定引进需求,本土 AI 硬件厂商也具备强烈出海拓销意愿,两岸 AI 产业链存在极强互补空间,台湾半导体 AI 算力硬件、协作机器人感知技术可匹配大陆海量工业智能化改造订单,大陆行业场景落地方案可为台湾科创企业提供规模化商用市场。

2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图3

<适合参展公司类型>

半导体与算力硬件企业:芯片设计、晶圆制造、先进封装、存储、射频元器件、AI 服务器、散热设备、半导体检测设备厂商。

AI 与机器人企业:大模型研发商、边缘 AI 终端厂商、协作机器人、人形机器人、机器视觉、工业传感、机器人安全防护方案企业。

通讯与资安企业:5G/6G 模组、工业通讯网关、网络安全软硬件、数据加密、隐私计算技术服务商。

绿色永续能源企业:光伏、储能、绿氢、节能材料、碳监测设备、循环再生材料、智慧农业设备厂商。

精密生医企业:医疗器械、医用 AI 诊断设备、生物材料、基因检测、可穿戴健康监测设备研发企业。

科研机构与创新中小企业:高校实验室、研究院所、初创科创公司、专利技术转化服务商、无形资产评估机构。

跨域系统集成商:智能制造整体方案、智慧运动数据系统、XR 医疗训练、船舶绿色航运数字化服务商。

2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图4

<展会核心优势>

平台亮点:官方多部委联合背书,亚太唯一全产业链科创综合展,同步配套国际发明赛事、数十场细分行业高端论坛,产学研资源一站式汇聚。

流量优势:65 国专业采购商到场,覆盖全球制造业、医疗、能源、通讯头部企业技术采购负责人,精准科创垂直观众占比超 85%。

商贸价值:专属国际技术媒合洽谈区,2025 年完成 2800 + 场技术对接,促成大额专利授权、设备采购、合资研发合作,配套国际商务配对专员一对一邀约海外买家。

政策红利:对接两岸及新南向产业扶持政策,参展企业可申请技术研发对接补贴、跨境技术交易辅导、海外市场拓展资源扶持。

2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图5

<展会附加价值>

行业价值:打通半导体、AI、机器人、生医、绿能跨产业技术壁垒,同步呈现全球前沿研发趋势,为企业同步掌握上下游技术迭代节奏,精准把握产业转型窗口期。

商贸价值:汇聚全球科创采购、投资、研发合作需求,搭建低成本高效跨境对接渠道,快速完成客户开发、技术授权、供应链合作落地,缩短海外市场拓展周期。

未来发展潜力:依托新南向经贸布局与全球 AI 智能化浪潮,展会规模、国际买家数量、技术交易金额保持连年增长,持续成为亚太地区科创技术进出口、产学研协同落地的核心枢纽,长期具备稳定的商贸拓展与技术合作增值空间。

2026年台湾创新技术博览会电子半导体机器人展<br>TIE Taiwan Innotech Expo 2026插图6

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat:+86-18650152571

QQ:2208020078

Email:leon@visionexpos.com