描述
<展会名称> 2026年日本东京半导体电子元器件展览会 Semicon Japan
<展出时间> 2026年12月9日-11日
<展出地点> 日本-东京
<主办单位> SEMI – Semiconductor Equipment and Materials International
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
（一）半导体制造设备
光刻设备、刻蚀设备、沉积设备、检测设备、晶圆清洗设备、自动化系统，覆盖半导体生产全流程关键环节，展现从晶圆加工到成品检测的核心设备技术，助力企业了解最新制造工艺解决方案。
（二）半导体材料
硅片、碳化硅（SiC）材料、氮化镓（GaN）材料、砷化镓（GaAs）材料、光刻胶、特种气体、电子化学品、CMP 抛光液、导电胶，涵盖半导体制造所需的基础材料与特种功能材料，呈现材料领域的创新成果与应用潜力。
（三）先进封装与测试相关产品
3DIC 封装技术、Chiplet（芯粒）产品、系统级封装设备、测试机、失效分析设备，聚焦后摩尔时代半导体封装测试领域的技术突破，满足高性能芯片对先进封装与精准测试的需求。
（四）应用与解决方案
汽车电子相关半导体产品、功率半导体、AI 芯片、图像传感器、5G/6G 通信芯片、物联网芯片，结合当下热门应用场景，展示半导体技术在汽车、人工智能、通信、物联网等领域的实际应用方案，推动产业链上下游协同创新。
<展会简介>
Semicon Japan 是全球半导体行业极具影响力的专业展会，由国际半导体产业协会（SEMI）主办，致力于为半导体产业链搭建高效的技术交流与商业合作平台。本届日本半导体设备展会选址东京 Big Sight，该场馆作为东京重要的国际会展中心，具备完善的设施与便捷的交通条件，能够为参展商与观众提供优质的参展体验。
日本电子展会聚焦半导体行业前沿趋势，除核心的产品展示外，还将举办多场高规格的同期活动，包括 Advanced Packaging and Chiplet Summit（先进封装与芯粒峰会）、Advanced Design Innovation Summit（先进设计创新峰会）、Metrology & Inspection Summit（计量与检测峰会）等。这些峰会将汇聚全球半导体领域的顶尖专家、企业高管，围绕行业热点话题展开深度探讨，分享最新的技术研发成果、市场趋势分析与未来战略布局，为参会者提供洞察行业发展方向的宝贵机会。
此外，日本半导体元器件展会还设置了 SEMICON STADIUM AI x Humanoids & Allies 展区，集中展示人工智能与类人机器人及相关领域的技术融合成果，探索半导体技术在新兴领域的应用可能。同时，“SEMICON PATHS”“EXHIBITORS TechSPOT” 等特色板块的推出，将进一步丰富展会内容，帮助参展商更精准地展示核心技术与产品，也让观众能够更高效地找到符合自身需求的合作资源与技术解决方案，切实促进全球半导体产业的交流与合作。
<日本电子市场介绍>
日本在全球电子市场中占据重要地位，尤其在半导体材料与设备领域具备显著的核心竞争力。在半导体材料方面，日本企业在光刻胶、硅片、CMP 抛光液等关键产品领域的全球市场份额位居前列，其产品质量与技术水平得到全球晶圆制造企业的广泛认可，不仅为日本本土晶圆厂提供稳定供应，更是美国、欧洲、中国、韩国等全球主要晶圆制造地区企业的重要合作伙伴，是全球半导体材料供应链中不可或缺的关键环节。
在半导体设备领域，日本拥有东京电子（TEL）、尼康、佳能等知名企业，这些企业在沉积、光刻与检测等关键设备领域技术领先，为半导体制造工艺的升级与优化提供了重要支撑，对全球半导体设备市场的技术发展方向具有重要影响。
同时，日本作为全球汽车产业强国，新能源汽车与自动驾驶技术的快速发展，推动了车规级芯片和功率半导体的需求显著增长，为电子市场带来了新的发展机遇。此外，随着全球对绿色制造与可持续发展的重视，日本晶圆厂加速推进节能、环保工艺的应用，对新型节能设备和绿色材料的需求不断上升，这也为相关电子企业提供了广阔的市场空间。整体来看，日本电子市场凭借其在核心技术与关键产品领域的优势，以及对新兴需求的快速响应能力，持续在全球电子产业中发挥重要作用。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
