2030年美国旧金山全球开放计算峰会数据中心展
OCP Global Summit 2030

描述

<展会名称> 2030年美国旧金山全球开放计算峰会数据中心展OCP Global Summit

<展出时间> 2030年9月30日-10月3日

<展出地点> 美国–旧金山

<主办单位> Open Compute Project Foundation

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<展品范围>

1. 开放计算硬件：OCP 认证整机柜服务器、AI 训练与推理服务器、高密度多节点服务器、边缘计算节点、CPU/GPU/DPU 加速硬件、开放架构主板背板、模块化计算单元、可组合内存系统，适配超大规模智算集群部署需求。
2. 存储产品：JBOD/JBOF 存储模块、NVMe‑oF 分布式存储系统、PCIe Gen6 SSD、CXL 内存池化设备、高速存储控制器、开放存储管理固件与平台，支撑 EB 级海量数据读写处理。
3. 高速互联设备：400G/800G/1.6T 光模块、共封装光学组件、OCP NIC3.0 网卡、高速铜缆与光纤组件、机柜级互联背板、OCS 光交换设备、PCIe Gen6 互联配件，面向 AI 集群低时延通信场景。
4. 供电能源系统：OCP 标准电源模块、高压直流供电设备、机架级 PDU 智能配电单元、48V 供电组件、锂电备用电源、机架级能源路由调度系统，满足高密算力供电与电网协同需求。
5. 散热温控设备：冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷、间接蒸发冷却设备、机柜热隔离组件、余热回收系统、智能温控单元，降低数据中心 PUE 数值。
6. 机柜与机房基础设施：OCP 标准开放机柜、微模块数据中心、智能机架、高速布线理线组件、机房环境监控硬件、液冷快速连接组件，实现数据中心快速标准化交付。
7. 软件与固件方案：开放平台固件、硬件管理工具、数据中心自动化运维平台、开源调度编排软件、可持续运维管理解决方案。

<展会简介>

2030年OCP全球开放计算峰会在美国旧金山 Moscone 中心举办，自 2027 起展会正式搬迁至旧金山 Moscone 会展中心，可使用展览面积约 46800 平方米，是开放计算项目基金会主办的全球最高级别行业盛会，展会迁移至更大展馆后，展览空间得到显著扩充，可容纳更多参展商与专业观众，参考往届增长趋势，本届美国数据中心展会预计汇聚超过 150 家赞助商及参展企业，开设超过 140 个展位；专业观众预计突破 12000 人，来自全球 60 个以上国家，覆盖超 2300 家机构，参会人群包含超大规模云厂商高管、硬件研发工程师、数据中心架构师、供应链采购负责人、科研机构专家等，其中技术岗位人员占比超过 60%；作为全球开放计算生态的核心平台，美国开放计算硬件展会依托 OCP 全球社区资源，同步开设数十个技术分论坛、500 场以上专题演讲与实操研讨会，聚焦 AI 基础设施、硬件开源、绿色低碳数据中心等前沿议题，是全球开放架构硬件发布、技术协同、供应链对接的首选行业平台，在超算、智算、大型数据中心基建领域拥有无可替代的行业影响力。

<美国数据中心市场介绍>

美国是全球规模最大的数据中心市场，AI 算力扩张成为市场增长的核心驱动力，行业资本投入持续走高，头部云服务商 2027 年资本开支维持高位，重点投向 AI 服务器、高速互联、液冷基础设施领域。2027 年美国数据中心电力总需求预计大幅增长，电力供给、电网并网能力成为行业发展主要约束，多地出现项目建设延期情况，供需偏紧格局持续存在。市场参与者包含超大规模云运营商、托管 IDC 服务商、地产 REITs 企业、硬件设备厂商，超大规模数据中心占据市场主导地位，AI 工厂型定制化数据中心建设量快速提升。开放架构硬件在北美市场渗透率持续提升，企业通过采用 OCP 标准化方案，实现硬件采购成本下降、运维效率提升，降低整体 PUE，绿色低碳、液冷改造、高压直流供电成为行业改造主流方向。同时市场对高速光互联、CXL 内存池化、浸没式散热等新产品需求爆发，大量硬件企业以 OCP 标准为产品研发基准，北美市场也成为全球开放计算产品最重要的测试与落地市场，为全球供应链企业提供巨大商业机会。

<适合参展公司类型>

1. 计算硬件厂商：服务器整机、AI 加速卡、CPU/GPU/DPU、主板背板、模块化计算单元、边缘硬件研发制造企业，可展示符合 OCP 规范的整机与组件产品，对接海外云厂商采购需求。
2. 存储与内存企业：SSD、存储整机、JBOD 设备、HBM 内存、CXL 内存池化方案、存储控制器、存储固件软件服务商，面向超大规模数据中心存储升级场景。
3. 高速互联通信企业：光模块、共封装光学、高速线缆、网卡、连接器、交换机组件厂商，适配 AI 集群高速通信迭代需求。
4. 供电配电企业：电源模块、高压直流设备、智能 PDU、储能备用电源、能源调度系统研发生产企业，聚焦 AI 机柜高密度供电市场。
5. 散热温控企业：各类液冷设备、蒸发冷却、热管理组件、余热回收系统厂商，对接北美算力中心散热改造项目。
6. 机柜及微模块企业：OCP 机柜、微模块数据中心、布线系统、机房监控硬件制造企业，输出标准化机房基建方案。
7. 软件与固件服务商：开放固件、硬件运维管理、数据中心自动化调度软件企业，提供配套软件解决方案。
8. 科研机构与初创企业：专注开放架构硬件创新的科创企业，可进入创新展示专区，开展技术交流与投融资对接。

<展会核心优势>

1. 平台亮点：OCP 官方原生展会，全球开放计算生态的权威发布平台，所有技术展示、产品对接围绕 OCP 开放标准，直接触达标准制定社区，便于企业产品完成 OCP 认证适配。
2. 流量优势：汇聚全球头部云服务商、超大规模数据中心运营商高管、架构师、工程师，专业技术观众占比高，无效流量少，参会机构覆盖全球主要算力采购方。
3. 商贸价值：直面 Meta、谷歌、AWS、微软 Azure 等北美核心买家，可开展技术验证、样品测试、供应链合作洽谈，实现产品进入北美超算供应链体系。
4. 生态协同价值：可参与官方技术论坛、工作组研讨，参与下一代硬件标准的讨论，获取行业前沿技术方向，对接全球上下游合作伙伴。
5. 市场红利：依托美国 AI 算力基建扩张红利，借助展会完成品牌出海，快速打开北美数据中心基础设施市场。

<展会附加价值>

行业价值

OCP 全球峰会代表全球开放计算行业最高发展水平，推动硬件架构开源、硬件标准化迭代，加速 AI 数据中心基础设施技术革新，为全球算力产业提供开放协作的行业载体，推动行业降低技术壁垒，引导绿色低碳算力建设方向。

商贸价值

展会打通亚洲供应链企业与北美大型算力采购方的对接通道，企业可完成品牌展示、产品验证、商务洽谈，高效挖掘美国数据中心市场订单，建立海外渠道资源，缩短出海市场的开拓周期。

未来发展潜力

伴随全球 AI 算力持续扩张，开放架构硬件市场规模保持高速增长，OCP 标准在全球更多地区加速落地，本届展会迁移至更大展馆后，展会规模、全球影响力将进一步提升，参展企业可提前布局下一代算力基础设施赛道，把握全球智算建设的长期市场机遇。

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-18650152571

QQ：2208020078

Email：leon@visionexpos.com