2027年台湾台北亚太开放计算峰会数据中心展
OCP APAC Summit 2027

描述

<展会名称> 2027年台湾台北亚太开放计算峰会数据中心展OCP APAC Summit

<展出时间> 2027年8月10日-11日

<展出地点> 台湾–台北

<主办单位> Open Compute Project Foundation

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<展品范围>

1. 计算硬件：OCP 标准机架服务器、AI 加速计算节点、高密度多节点服务器、开放架构主板、CXL 互联硬件、芯片模组、Chiplet 先进封装产品，面向超算与生成式 AI 算力场景的整机硬件平台。
2. 存储设备：OCP 规范 NVMe 存储模组、U.2/E3.S 固态硬盘、分布式存储硬件、机架级存储单元、高速存储连接器与存储扩展背板。
3. 网络通信：开放交换机、光模块、高速线缆、机架网络布线系统、数据中心路由器、网络芯片、高速互联连接器，适配 AI 集群大带宽组网需求。
4. 电源与供配电：48V 直流母线、DC‑SCM 电源模块、UPS 不间断电源、智能熔断器、功率半导体器件、母线排、电路保护元器件、交直流转换模块、电源管理监控单元。
5. 散热热管理：液冷整机系统、冷板式液冷部件、热管散热器、导热材料、机架级散热解决方案、机房空调、能耗监测传感装置。
6. 机柜与机房基础设施：OCP 标准机架、模块化数据中心、机柜布线组件、机房环境监控系统、绿色节能机房配套硬件。
7. 软件与标准方案：开放固件、数据中心运维管理平台、OCP 认证整体解决方案、AI 算力集群部署方案、低碳数据中心设计方案。

<展会简介>

2027 台湾开放计算展OCP APAC Summit 于 8 月 10 – 12 日在中国台北举办，由全球开放计算项目 OCP 基金会主办，是亚太地区开放计算领域规格最高的行业专业盛会，展览净面积 3200 平方米，台北数据中心展会设置主题 keynote、上百场技术分论坛以及实体展览大厅，参考上届数据，活动汇聚来自 36 个国家超 1000 家机构参与，注册参会人数超过 2400 人，专业到场观众 2300 人以上，亚太地区观众占比超 86%，聚集全球超大规模云服务商、数据中心运营商、ODM 制造企业、芯片元器件厂商、科研技术机构的技术决策者、采购负责人与研发工程师，台湾计算硬件展会依托 OCP 全球标准社区资源，不仅是产品展示贸易平台，更是开放硬件标准共建、前沿技术发布、产业链协同对接的核心载体，相比普通行业展，本次台湾存储设备展会观众以技术研发、设备采购、架构规划类 B 端专业人群为主，具备极强技术属性与产业落地属性，覆盖 AI 数据中心、云计算、高性能计算全条业务线。

<台湾数据中心市场介绍>

台湾是亚太重要 AI 算力硬件制造与数据中心部署市场，本地 AI 服务器代工产能占据全球九成份额，完整拥有从芯片封装、服务器整机、连接器元器件到系统集成的完整供应链。本地数据中心装机容量持续扩张，市场受 AI 算力需求、云业务扩容驱动保持约 9.09% 年复合增速，预计 2031 年整体装机规模可达 468.11MW，托管业务规模同步快速增长。中华电信、远传电信、NTT、Vantage 等多家国内外运营商持续加码本地 AIDC 智算中心建设，多地新建面向大模型训练、高性能计算的数据中心项目落地投产，同时本地出台绿色算力相关政策，推动数据中心能效升级，液冷、48V 直流供电等 OCP 开放架构技术得到大量落地实践。依托区位优势，台湾既承担全球 AI 硬件制造输出角色，同时作为区域算力节点，承接亚太区域云与 AI 业务需求，本地运营商、制造厂商积极参与 OCP 标准共建，市场对开放架构服务器、液冷散热、新型供配电设备具备旺盛采购需求，是拓展亚太数据中心客户的关键窗口。

<适合参展公司类型>

1. 服务器整机厂商：OCP 架构服务器、AI 算力服务器、高密度多节点服务器、ODM/OEM 整机制造企业。
2. 存储企业：固态硬盘、机架存储单元、分布式存储硬件、存储连接器及存储方案服务商。
3. 网络通信企业：交换机、高速光模块、高速线缆、网络芯片、数据中心布线组件生产企业。
4. 电源功率器件企业：电源模块、UPS、功率半导体、熔断器、母线排、交直流转换元器件厂商。
5. 热管理散热企业：液冷系统、散热器、导热材料、机房温控设备、机柜散热解决方案供应商。
6. 机柜及基础设施企业：OCP 标准机架、模块化数据中心、机房监控、布线配套硬件厂商。
7. 芯片与元器件企业：CPU/GPU 加速芯片、Chiplet 封装、连接器、无源器件、各类传感组件企业。
8. 软件及系统方案商：固件开发、数据中心运维平台、AI 集群部署、低碳智算整体方案服务商。
9. 终端需求方：云服务商、超大规模数据中心运营商、算力投资建设企业可作为赞助商、参会采购方参与。

<展会核心优势>

1. 平台亮点：OCP 官方顶级亚太技术平台，同步参与开放硬件标准研讨，可面向全球社区发布前沿产品技术，获得 OCP 生态曝光。
2. 流量优势：精准触达全球云厂商、超算中心、ODM 大厂核心技术与采购决策者，亚太 B 端专业观众高度集中，无效客流少。
3. 商业价值：直面整机厂、数据中心运营商采购需求，打通元器件‑整机‑算力终端完整商业对接链路，获得项目合作机会。
4. 技术价值：参与上百场技术分论坛，掌握 AI 数据中心、液冷、CXL、48V 供电等行业前沿技术方向。
5. 区位红利：立足台湾完整 AI 硬件供应链，辐射整个亚太市场，便于对接区域上下游合作伙伴。

<展会附加价值>

行业价值

本峰会是亚太开放计算产业风向标，集合全球产业链共同推进数据中心开放硬件标准迭代，加速 AIDC 智算硬件、绿色散热、新型供电技术的规模化落地，推动整个算力基础设施行业降本增效，为 AI 大模型产业提供底层硬件技术支撑。

商贸价值

展会打通上游元器件、中游整机制造、下游算力运营全链路供需对接，参展企业可高效对接海内外 B 端客户、ODM 代工大厂与云服务商，实现产品展示、商务洽谈、样品验证、项目合作多重商业目标，是开拓亚太数据中心市场高效渠道。

未来发展潜力

伴随全球 AI 算力持续扩张，开放架构数据中心市场规模持续走高，亚太区域算力建设需求旺盛，依托 OCP 全球社区影响力，台北 OCP APAC 峰会规模与产业影响力将持续增长，能够帮助企业提前布局下一代算力基础设施赛道，把握亚太智算产业长期增长红利。

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-18650152571

QQ：2208020078

Email：leon@visionexpos.com