描述
<展会名称> 2026年台湾台北数据中心网络互联机房储能设备展OCP APAC Open Compute Project
<展出时间> 2026年8月11日-12日
<展出地点> 台湾–台北
<主办单位> Open Compute Project Foundation
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 计算硬件展区：OCP 标准 AI 服务器、通用机架服务器、 disaggregated 解耦式计算托盘、GPU/DPU 加速模组、HBM 高带宽内存模组、DC-MHS 模块化硬件系统、安全固件与 BMC 管理芯片、Chiplet 芯粒及先进封装方案，适配大模型训练与高密度推理场景。
- 网络互联展区：400G/800G/1.6T 开放交换机、白盒网络设备、硅光 / 有源光缆高速光互连组件、CXL 高速互联线缆、背板连接器、协议分析仪、高速测试验证设备，覆盖 Scale-up Ethernet 新一代以太网标准。
- 散热冷却展区：浸没式液冷系统、CDU 冷却液分配单元、冷板式液冷组件、机架级侧柜散热、智能温控风扇、余热回收装置、低功耗散热材料，适配 100kW 至 1MW 高密度 AI 机柜散热需求。
- 电源配电展区：48V/400VDC 高压直流供电、Diablo 大功率电源侧柜、模块化 UPS、母线排配电单元、智能 PDU、碳感知电源管理模块、储能配套设备，满足超大规模算力集群供电标准。
- 机房基础设施展区：ORv3 标准开放式机柜、预制化模块化数据中心、OCP Ready 认证机房配套、密封降噪构件、智能安防与环境监控系统、自动化运维机器人硬件。
- 半导体与测试设备展区：晶圆代工、先进封装、内存测试仪器、高速信号检测设备、硬件兼容性验证工装，展示 TSMC、ASE 等产业链上下游芯片配套方案。
- 绿色可持续配套：低能耗线缆、轻量化结构件、可回收机房材料、能耗监测系统、碳足迹管理软硬件。
<展会简介>
2026 台湾数据中心展OCP APAC Summit 是 OCP 基金会官方主办的亚太地区旗舰开放计算专业峰会，落地台北南港展览馆 2 馆（TaiNEX2），整体展览面积 8000 平方米，本届台湾网络互联展汇聚全球 145 家产业链头部企业参展，预计吸引 9500 名全球专业观众到场，是亚太唯一聚焦开放架构 AI 数据中心基础设施的垂直行业展会，行业覆盖超大规模云厂商、AI 算力企业、电信运营商、数据中心服务商、ODM 整机厂、半导体封测、连接器、散热电源全供应链企业；台湾机房基础设施展会同期设置主旨演讲、技术分论坛、配套专题研讨会、企业专属洽谈会、技术体验专区，台积电、微软、日月光、英特尔、ABB 等全球头部企业均以高级别赞助身份深度参与，依托台湾完整电子制造供应链区位优势，搭建全球算力硬件供需对接核心枢纽，展会所有展品、技术规范均遵循 OCP 开源硬件标准，是亚太地区超大规模数据中心采购、技术选型、标准共建的核心行业平台。
<台湾数据中心市场介绍>
2026 年中国数据中心整体市场规模预计达 3621 亿元，同比增速 13.8%，市场增长核心驱动力来自 AI 大模型训练推理算力需求，智算中心板块规模 1763 亿元，占整体市场近五成，成为行业最大增量赛道。依托东数西算国家级算力枢纽工程落地，国内形成 8 大算力枢纽、10 大算力集群协同布局，智能算力规模同比提升 150% 以上，云服务商、互联网大厂持续加码高密度 AI 机房建设，带动液冷、高速网络、高压直流供电等新一代基础设施需求爆发。政策层面，算力基础设施高质量发展行动计划持续推进，绿色低碳、PUE 管控硬性要求倒逼液冷、节能电源、模块化机房技术规模化落地，2026 年国内液冷数据中心细分市场增速超 45%。从产业链结构看，国内服务器、散热、电源、机房配套制造产能完备，但高端高速光互连、高端交换芯片、先进封测设备仍存在供应链缺口，对外技术与硬件采购需求旺盛。国内企业同时加速出海布局海外算力项目，亟需对接全球云厂商、海外数据中心运营商供应链准入渠道，OCP 开放标准成为国产硬件切入国际超大规模客户的核心通行证，亚太区域专业展会成为国内厂商拓展海外 B 端订单、同步全球前沿技术标准的关键窗口。
<适合参展公司类型>
计算整机厂商：OCP 标准服务器 ODM、AI 整机厂商、解耦式算力托盘制造商、边缘计算硬件企业。
网络互联企业：白盒交换机、高速光模块、有源光缆、连接器、高速线缆、网络测试设备厂商。
热管理散热厂商：液冷设备、冷板、散热风扇、温控系统、余热回收解决方案供应商。
电源配电企业：高压直流电源、模块化 UPS、智能 PDU、母线排、储能配套设备制造商。
半导体产业链：晶圆厂、先进封测、Chiplet 芯粒、内存、BMC 芯片、信号测试仪器企业。
机房基础设施厂商：开放式机柜、预制模块化数据中心、环境监控、智能运维硬件厂商。
配套零部件企业：精密结构件、高速连接器、低功耗线材、机房可持续材料供应商。
解决方案服务商：数据中心规划设计、算力运维、OCP 标准适配改造、绿色低碳整体方案商。
初创技术企业：AI 算力新型硬件、液冷新材料、自动化机房设备科创公司。
<展会核心优势>
权威平台背书：OCP 基金会官方亚太旗舰展，拥有全球统一开放硬件标准认证体系，产品可直接对接 Meta、微软、谷歌等全球头部云厂商供应链准入要求。
精准高质量流量：9500 名专业观众以超大规模云厂商基建负责人、AI 算力采购总监、电信技术架构师、海外数据中心运营商为主，决策层占比超 70%，无效散客占比极低。
高价值商贸属性：展会同期设置一对一商务洽谈专区、采购闭门对接会，145 家参展商覆盖完整算力供应链，上下游精准匹配，订单转化效率高于通用电子展。
区位产业红利：依托台北完整半导体、服务器、网通制造集群，联动亚太区域算力基建采购市场，打通大陆、东南亚、欧美海外客户渠道。
技术同步窗口：同步发布 OCP 最新 AI 基础设施开源规范，企业可提前布局下一代硬件研发，抢占全球算力硬件迭代先机。
<展会附加价值>
行业价值
展会是亚太 AI 开放计算技术标准共建、前沿硬件技术落地的核心载体，统一全球数据中心硬件设计规范，解决 AI 高密度算力集群设备兼容性、能耗过高、供应链碎片化行业痛点，推动液冷、高压直流、解耦式计算等新一代基础设施规模化商用，定义未来 3 至 5 年全球数据中心硬件发展路线。
商贸价值
展会打通全球超大规模云厂商、海外算力运营商与亚太硬件制造供应链的对接通道，为国内厂商提供合规准入、批量订单、长期技术合作多重商业机会，依托 OCP 认证降低海外客户信任门槛，快速拓展海外 B 端市场。
未来发展潜力
AI 算力需求长期持续增长，开放架构逐步替代传统封闭专用硬件，OCP 标准全球渗透率逐年提升，亚太作为全球硬件制造核心区域，本展会规模、参展商数量、专业观众体量将持续扩容，长期成为亚太乃至全球算力基础设施贸易与技术交流的核心标杆展会。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
