描述
<展会名称> 2027年芬兰埃斯波硬科技商业峰会电子人工智能展 NORDEEP
<展出时间> 2027年10月6日-7日
<展出地点> 芬兰–埃斯波
<主办单位> ArcticStartup
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
1.1 深科技商业化与规模化
技术转移与成果转化服务、概念验证与中试平台、小批量试产与合同制造、知识产权运营与许可、技术尽职调查与估值、孵化加速与园区落地服务。
1.2 未来计算与深度数据系统
量子计算整机与量子纠错系统、量子云平台与算法软件、高性能计算与液冷数据中心、存算一体与新型存储、人工智能训练推理集群、数据治理与隐私计算方案。
1.3 芯片、光子学与人工智能基础设施
半导体设计知识产权与 EDA 工具、化合物半导体与先进封装、光子集成与光模块、光纤传感与激光器、人工智能加速卡与边缘计算模组、功率半导体与电源管理芯片。
1.4 物理人工智能与机器人
工业机器人与协作机器人、自主移动机器人、无人机与低空装备、机器视觉与力控传感、伺服驱动与谐波减速器、数字孪生与仿真训练平台。
1.5 生命科学与工程生物
生物制造与合成生物学平台、基因测序与编辑工具、类器官与微流控芯片、生物传感与体外诊断、医疗机器人与影像设备、生物工艺耗材与纯化设备。
1.6 能源、材料与循环工业
固态电池与储能系统、氢能与电解槽、小型模块化核能与聚变部件、功率电子与智能电网、先进金属与复合材料、生物基与可循环材料、工业余热回收装备。
1.7 安全、韧性与两用技术
网络安全与零信任架构、加密与后量子安全、国防电子与导引控制、卫星通信终端与抗干扰设备、关键基础设施防护、应急通信与检测装备。
1.8 空间系统与地球智能
微小卫星平台与载荷、火箭与推进系统、地面站与测控服务、卫星遥感与地理信息、导航增强与时空服务、空间材料与在轨服务。
<展会简介>
NORDEEP 北欧硬科技商业峰会由 ArcticStartup Events 主办，2022 年创办于芬兰埃斯波阿尔托大学奥塔涅米校区的 Dipoli 主楼，2027 年 10 月 6 日至 7 日举办第 6 届，是北欧规模最大、也是北欧唯一以商业化为核心导向的深科技峰会。芬兰电子科技展会为期 2 天，展场 Dipoli 主楼建筑面积约 1.24 万平方米，由主会场、Discovery Zone 实体展区、一对一洽谈区与专项主题空间构成，围绕官方八大技术板块组织展商与内容，覆盖深科技商业化与规模化、未来计算与深度数据系统、芯片光子学与人工智能基础设施、物理人工智能与机器人、生命科学与工程生物、能源材料与循环工业、安全韧性与两用技术、空间系统与地球智能，形成从科研成果、原型样机到量产供应链的完整展示序列。2026 年 5 周年特辑的规模为 1500 名以上专业观众、200 余家深科技初创与衍生企业参展，另有 150 余家国际专业投资机构到场，2027 年在展区面积、国际展团与投资人参会结构上继续扩容，参展商范围扩展至全球硬科技企业、高校技术转化团队、大型企业创新部门及公共科研机构，观众以投资机构合伙人、工业企业技术采购与创新负责人、大学与技术转移机构、公共创新资助机构为主，决策型观众占比高。同期设置全球深科技展演、企业创新竞技场、Discovery Zone 硬件演示、官方边会与配对洽谈系统，芬兰国家技术研究中心、阿尔托大学、瑞典创新署、Industrifonden、埃斯波市政府与北欧多家头部风投为长期生态伙伴，使展会既是展示窗口，也是北欧深科技投融资与产业试点的年度枢纽。
<芬兰电子市场介绍>
芬兰是欧盟成员国并使用欧元，人口约 560 万，本土市场体量有限但外向度极高，电子与电气产业长期以出口与工业配套为主。按芬兰科技工业联合会统计，2025 年芬兰电子与电气产业在芬营业额约 230 亿欧元，同比增长约 6%，涵盖通信设备、电气机械与健康科技三大板块，从业人数约 4.39 万；同年芬兰科技工业整体营业额约 1040 亿欧元，电子与电气是其中技术密度最高的部分。出口结构显示，电气机械及设备约占芬兰商品出口的 9.5%，2025 年出口额约 80 亿美元，仅次于机械装备，是第二大出口门类。研发强度是这一市场的底层支撑，芬兰 2024 年研发支出约 89 亿欧元，占国内生产总值 3.2%，在欧洲居于前列，企业研发占比接近七成，阿尔托大学、芬兰国家技术研究中心与埃斯波奥塔涅米园区构成从实验室到中试的完整链条。产业侧呈现三个特征，通信与基站设备依托诺基亚体系嵌入全球供应链，量子计算、光子集成与半导体封装在埃斯波集群加速集聚，健康科技产品出口 2025 年创历史新高并实现约 12 亿欧元贸易顺差。对中国企业而言，芬兰的价值不在人口规模，而在于其北欧技术门户、欧盟合规入口与工业测试场景的三重地位，认证能力、可靠性验证与本地系统集成往往比价格更决定成交。
<适合参展公司类型>
- 深科技初创企业、高校院所成果转化团队与技术转移机构，适配 Discovery Zone 实体展位与全球深科技展演，核心诉求是融资、试点客户与联合研发。
- 芯片设计、光子集成、先进封装、人工智能算力与数据中心基础设施企业，适配芯片光子与人工智能基础设施板块及企业创新竞技场，核心诉求是进入北欧通信与数据中心供应链。
- 机器人、工业自动化、储能氢能、先进材料与循环工业装备企业，适配物理人工智能与机器人板块、能源材料与循环工业板块，核心诉求是对接工业企业试点与工程总包。
- 生命科学仪器、体外诊断、生物工艺装备、网络安全、国防电子与卫星遥感企业，适配生命科学板块与安全两用、空间系统板块，核心诉求是合规准入与公共部门采购。
<展会核心优势>
平台稀缺性，北欧唯一纯商业导向的深科技峰会，5 年积累形成稳定的投资人与工业企业参会结构。
流量质量高，专业观众以投资机构合伙人、企业技术采购与创新负责人为主，到会即具备决策能力。
转化机制实，配对洽谈系统预约一对一会议，企业创新竞技场现场发布真实技术需求，展位可直接承接试点与订单谈判。
生态与政策红利足，阿尔托大学与芬兰国家技术研究中心就近支撑，欧盟创新资助通道与埃斯波园区落地服务同步开放。
<展会附加价值>
行业价值，NORDEEP 把分散在北欧高校、实验室与初创公司的深科技资产集中到一个可比较、可验证的商业场景，是观察欧洲硬科技产业化进度的重要窗口。
商贸价值，展商在 2 天内可同时触达专业投资机构、工业企业买家与技术转移机构，把技术展示直接推进到试点、许可与供货谈判，获客成本显著低于常规巡展。
未来发展潜力，2027 年展期移至 10 月并持续扩容展区与国际展团，随着北欧在量子计算、光子学、国防电子与能源材料领域投入加大，该平台有望成为连接亚洲制造能力与北欧科研资产的核心节点。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
