描述
<展会名称> 2028年美国线路板材料PCB制造电子组装技术展IPC APEX EXPO
<展出时间> 2028年4月4日-6日
<展出地点> 美国-阿纳海姆
<主办单位> IPC International Inc, DBA Global Electronics Association
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- PCB 基板材料：覆铜板、半固化片、绝缘树脂、铜箔、铝基板、柔性基材、刚性挠性复合基材、高速高频材料、封装基板原材料、环保型可降解基材。
- PCB 制造设备：数控钻孔机、激光直接成像设备、曝光机、蚀刻线、电镀设备、棕化设备、层压设备、去膜设备、表面处理设备、自动化生产线、洁净室配套设备。
- PCB 成品与半成品：刚性 PCB、柔性 PCB、刚挠结合板、HDI 高密度互连板、多层板、厚铜板、射频高频板、金属基电路板、载板、嵌入式元件线路板。
- 电子组装设备：SMT 贴片机、焊膏印刷机、回流焊炉、波峰焊设备、点胶机、选择性焊接设备、插件机、返修工作站、自动化输送设备。
- 电子组装材料：无铅焊料、焊膏、助焊剂、焊锡丝、导电胶、底部填充胶、三防涂覆材料、热界面材料、胶粘剂、掩膜材料、防静电耗材。
- 检测与测试设备：AOI 自动光学检测仪、SPI 焊膏检测仪、3D X 射线检测设备、阻抗测试仪、可靠性老化测试设备、切片分析设备、金相检测设备、环境试验箱。
- 设计与数字化方案：PCB 设计软件、仿真工具、CAM 工程系统、数字孪生制造平台、DFM 可制造性分析软件、AI 制程优化系统。
- 配套服务与元器件：无源元器件、连接器、线束组件、表面处理服务、失效分析、实验室检测、IPC 标准咨询、制程培训、供应链数字化服务。
<展会简介>
2028 年美国PCB电子制造展IPC APEX EXPO 于 4 月 4 日至 6 日在美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举办，是北美电子制造领域顶级专业展会，也是全球 PCB 与电子组装行业标杆盛会，展览面积超 10 万平方英尺，每届汇聚超过 400 家来自全球各地的参展企业，吸引来自 42 个以上国家、总人数超 7200 名专业观众到场参观采购，观众群体包含 OEM 原始设备制造商、EMS 电子制造服务商、PCB 工厂、设备材料供应商、芯片封装企业、航空航天与医疗电子采购及工程技术人员。美国PCB材料设备展会由全球电子协会 IPC 主办，同期配套高水平技术大会、行业标准研讨会议、专业技术培训课程，观众以工程、研发、采购、品质管理岗位的行业决策人群为主，观众精准度高，区别于综合消费电子展，聚焦制造端全链路技术与商贸对接，是北美本土电子制造供应链重塑、制造业回流背景下，全球厂商对接北美核心采购资源的核心商贸平台。
<美国电子市场介绍>
美国电子市场在全球高可靠电子制造板块占据核心地位，市场需求集中在航空航天、国防军工、医疗设备、新能源汽车、数据中心服务器、工业自动化、通信基础设施赛道，本土市场高度重视供应链安全与产品可靠性，对 HDI 板、高速高频板、刚挠结合板、封装基板等高附加值 PCB 产品需求持续增长。美国依托芯片法案等政策推动电子制造产业回迁，持续加大本土 PCB、电子组装产线投资，带动基材、设备、焊材、检测仪器全链条采购需求释放。美国市场准入门槛较高，产品需满足 IPC 行业标准、ITAR 出口管控、医疗与汽车行业专项质量规范，高可靠性产品具备更高溢价空间。北美本土大型 EMS 服务商、军工企业、医疗设备厂商、车企均持续寻找合规稳定的海外供应商。该市场客户更看重长期技术合作、制程稳定性与可追溯能力，而非单纯低价竞争，对于具备 IPC 认证、可提供完整失效分析与可靠性验证能力的亚洲制造企业，拥有稳定的订单机会，市场长期潜力充足。
<适合参展公司类型>
PCB 制造厂商：刚性板、柔性板、刚挠结合板、HDI 板、金属基板、封装基板生产企业，面向汽车、医疗、航天、服务器领域的线路板制造商。
PCB 材料供应商：覆铜板、铜箔、树脂、半固化片、各类基材、三防材料、导热材料、导电胶、焊料、助焊剂等电子化学品与基础材料企业。
电子制造设备厂商：PCB 制程设备、SMT 贴装设备、焊接设备、点胶设备、自动化产线、AOI、SPI、X-Ray 检测测试设备、实验室可靠性测试仪器厂商。
数字化与软件服务商：PCB 设计、仿真、CAM、数字孪生、AI 制程优化、DFM 可制造性分析软件与数字化制造解决方案供应商。
元器件与配套厂商：连接器、无源器件、线束组件、防静电耗材、洁净室耗材、电子组装辅料生产企业。
技术服务机构：IPC 标准咨询、产品失效分析、第三方检测实验室、制程培训、认证服务、供应链咨询服务商。
<展会核心优势>
平台亮点：IPC 官方主办，北美唯一覆盖 PCB 设计、制板、电子装联、可靠性测试全链条专业技术展，同步参与 IPC 国际标准研讨。
流量优势：专业采购与工程技术决策者集中到场，观众纯度高，定向触达北美 OEM、EMS、军工、医疗、汽车电子核心买家。
商贸价值：3 天集中面对面商务洽谈，快速建立北美本地供应链渠道，获取高附加值项目询盘，对接行业顶尖技术专家。
政策红利：受益美国电子制造回流战略，本土企业积极拓展海外优质供应商，展会成为供应链对接首选窗口。
<展会附加价值>
行业价值：展会是全球 PCB 与电子组装行业前沿技术发布窗口，集中展示下一代基材、先进制程、数字化制造与绿色电子方案，推动全球电子制造技术迭代与 IPC 行业标准落地。
商贸价值：为参展企业搭建直达北美高端电子采购市场的商贸桥梁，高效挖掘高可靠性领域订单，建立长期稳定海外客户网络，降低独立开发北美市场的获客成本。
未来发展潜力：伴随美国本土电子产业回迁、AI 服务器、新能源汽车、航天医疗电子需求持续扩张，北美高端 PCB 与电子组装市场需求长期上行，展会作为核心对接平台，长期具备稳定商业增长潜力。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
