描述
<展会名称> 2027年日本IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
<展出时间> 2027年2月17日-19日
<展出地点> 日本-东京
<主办单位> 励展集团
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 封装与组装设备
芯片贴装设备、引线键合设备、倒装焊设备、塑封成型设备、切割减薄设备、清洗设备、固化设备、点胶设备、植球设备、封装测试设备、探针台、分选机、自动化封装线、MEMS 专用封装设备、晶圆级封装设备、系统级封装设备、异质集成组装设备。
- 封装材料与组件
封装基板、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、导电胶、绝缘材料、密封材料、光刻胶、电镀材料、蚀刻材料、封装载体、散热材料、屏蔽材料、封装模具、精密治具、洁净耗材。
- 设计、分析与软件
IC 封装设计软件、封装仿真分析软件、热仿真软件、应力分析软件、封装测试软件、封装工艺模拟软件、失效分析设备、可靠性测试设备、材料分析设备、电性测试设备、封装验证方案。
- 代工与技术服务
封测代工服务、封装设计服务、工艺开发服务、失效分析服务、可靠性验证服务、材料测试服务、自动化集成服务、洁净室解决方案、封装良率提升方案、先进封装技术咨询、传感器定制化封装服务。
<展会简介>
2027 年日本东京 IC 与传感器封装技术展览会是 NEPCON JAPAN 旗下专注于 IC 与传感器封装领域的核心专业展，由 RX Japan Ltd. 主办，定位为亚洲领先的 IC 终段制造专业展会，聚焦封装设备、材料、设计、检测及整体解决方案，是全球封装技术交流与商贸对接的核心平台。日本芯片封装展会依托 NEPCON JAPAN 成熟体系，与电子制造、元器件、功率器件等同期展会联动，形成覆盖电子制造全产业链的展览集群，专业度与影响力稳居亚洲前列。本届传感器封装展会展览面积约 16000 平方米，汇聚约 375 家全球优质展商，吸引超 18000 名专业观众到场，观众以半导体、传感器、汽车电子、消费电子、工业控制等领域的研发、采购、工艺工程师及企业决策者为主，精准对接封装产业链上下游需求。日本芯片封装设备展会全程由行业资深专家组成技术会议委员会，打造高水平技术论坛与新品发布专场，集中展示先进封装、晶圆级封装、系统级封装、MEMS 封装、传感器封装等前沿技术与量产方案，助力企业把握日本及全球高端封装市场趋势，拓展合作渠道、提升技术 visibility、落地订单与战略合作，是企业进入日本及亚洲高端电子供应链的关键入口。
<日本电子市场介绍>
日本是全球电子与半导体产业强国，在高端材料、精密设备、先进封装、被动元件等环节具备不可替代的优势，半导体市场规模稳居全球前列，封装与传感器领域需求旺盛。汽车电动化、智能化，工业自动化、机器人普及，5G/6G 通信、AI 终端、物联网设备迭代，共同驱动 IC 与传感器封装持续升级，车规级封装、高可靠性封装、微型化封装需求快速增长。日本电子产业注重品质、可靠性与长期稳定性，对封装设备、材料及工艺要求严苛，同时积极布局 2nm 等先进制程，本土企业与国际厂商合作深化，为海外优质供应商提供广阔合作空间。日本电子元件市场规模持续扩张，村田、TDK、瑞萨等龙头企业引领技术方向，供应链开放度提升，海外企业可凭借高性价比、定制化能力与快速响应优势切入本地供应链，共享产业升级红利。
<适合参展公司类型>
- IC 封装设备、传感器封装设备制造商适合参展，可展示高精度、自动化、高稳定性设备，对接日本高端制造需求。
- 封装基板、键合丝、塑封料、导电胶等封装材料企业适合参展，满足日本高端材料与高可靠性应用需求。
- 封测代工、封装设计、失效分析、可靠性验证等技术服务企业适合参展，承接日本企业外包与技术合作订单。
- MEMS、车载传感器、工业传感器厂商适合参展，展示定制化封装方案，拓展汽车电子、工业控制客户。
- 先进封装、系统级封装、异质集成解决方案提供商适合参展，契合日本高端封装技术升级方向。
- 专注封装测试、检测设备、探针台、分选机的企业适合参展，对接日本严苛品质管控与测试需求。
<展会核心优势>
- 是亚洲领先的 IC 与传感器封装专业展，精准聚焦封装全产业链，专业度与行业认可度高。
- 依托 NEPCON JAPAN 展览集群，实现多展联动，覆盖电子制造全领域，观众质量与商贸效率突出。
- 汇聚全球优质展商与日本本土头部企业，搭建高端供应链对接平台，合作资源优质。
- 聚焦先进封装前沿技术，同步日本及全球行业趋势，技术交流与学习价值显著。
- 专业观众以研发、采购、技术决策者为主，匹配度高，利于快速落地订单与战略合作。
- 主办方 RX Japan Ltd. 资源雄厚，展会组织规范，为展商提供稳定高效的展示与推广环境。
<展会附加价值>
- 可获取日本及全球封装市场最新政策、技术路线、客户需求等一手市场信息。
- 参与高端技术会议与专家论坛，与行业领军者交流，提升企业技术品牌影响力。
- 借助展会国际平台，快速提升品牌在日本及亚洲高端市场的知名度与美誉度。
- 对接日本本土优质渠道商、代理商、终端厂商，高效拓展本地销售与合作网络。
- 与上下游企业协同对接，寻找联合研发、代工合作、供应链整合等多元合作机会。
- 直观了解竞品技术与产品动态，助力企业优化产品策略与市场定位，提升竞争力。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
