描述
<展会名称> 2027年英国伦敦电子元器件半导体芯片技术设备展HARDWARE PIONEERS MAX
<展出时间> 2027年6月9日-10日
<展出地点> 英国–伦敦
<主办单位> Hardware Pioneers 官方组委会
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 半导体与芯片类：包含各类半导体元器件、嵌入式处理器、FPGA 芯片、AI 专用硬件芯片、功率半导体器件及车规级、工业级芯片产品。
- 电子元器件类：展出通用电子元件、传感器、射频器件、机电组件、无线射频模块、通信模组以及各类无源、有源电子配件。
- 物联网与通信类：涵盖物联网连接技术、蜂窝物联网设备、物联网通信协议产品、卫星通信硬件、无线传输模块及物联网安全防护硬件。
- 嵌入式系统类：展示嵌入式开发板、嵌入式软硬件解决方案、嵌入式设计工具、系统集成设备及配套开发软件。
- 人工智能硬件类：聚焦边缘 AI 设备、通用 AI 加速硬件、计算机视觉硬件、生成式 AI 配套硬件及边缘计算终端产品。
- 设计与测试设备类：包含 PCB 设计工具、电子电路设计软件、电子检测仪器、信号测试设备、产品认证及可靠性测试装置。
- 电源与配套技术类：展出电力电子设备、节能供电模块、稳压电源、储能配套硬件以及电子设备散热、防护配套产品。
- 综合解决方案类：提供智能互联设备整体方案、工业物联网解决方案、安全互联产品设计方案及终端设备定制化技术服务。
<展会简介>
HARDWARE PIONEERS MAX是英国规模最大，且专注于电子技术、物联网连接及嵌入式系统领域的专业展览与会议活动，展会每年在伦敦 ExCeL 展馆举办，2027年英国电子展规划展览面积 12000 平方米，是欧洲电子工程领域极具影响力的 B2B 行业盛会。英国电子元器件展会往届官方数据显示，累计吸引 6000 余名全球专业观众到场参观交流，汇聚 250 余家优质参展企业，同时邀请 100 余名行业资深专家、企业高管开展专业论坛分享。参展与参会群体覆盖电子研发工程师、企业技术高管、采购负责人及项目决策者，空客、亚马逊、三星、索尼、博世、戴森等全球知名企业均为长期参会主体。英国半导体芯片展会配套十余场高端行业会议，内容紧扣英国半导体战略、物联网协议升级、边缘 AI 开发、互联产品安全设计等前沿议题。区别于综合消费电子展，本次英国电子硬件展会深度聚焦工程研发、技术落地与供应链对接，精准服务创新型工程团队与科技企业。依托伦敦区位优势，英国电子测试设备展会辐射整个欧洲电子市场，是欧洲电子硬件、物联网、嵌入式领域技术交流、产品展示、商贸合作的核心平台，办展专业性、行业认可度及商业对接效率位居英国同类展会首位。
<英国电子市场介绍>
英国是欧洲电子技术研发与创新核心区域，电子及半导体产业被列为国家重点发展领域，当地政府持续出台扶持政策，加码资金投入推动芯片、AI 硬件、5G 通信及物联网产业发展，计划强化本土半导体供应链与算力体系建设。英国电子市场需求集中在工业电子、车载电子、智能家居、通信设备及高端嵌入式产品领域，本土品牌与跨国科技企业众多，对高品质电子元器件、物联网模块、嵌入式系统及 AI 硬件需求量庞大。当地市场重视产品安全性、节能性与技术合规性，准入标准严格，同时青睐具备创新技术与稳定供应链的海外供应商。依托完善的科技产业生态与发达的数字经济，英国积极推进 5G 网络全覆盖与 AI 算力集群建设，持续拉动相关电子硬件需求。作为欧洲商贸枢纽，英国电子市场辐射周边多国，是中国电子企业开拓欧洲市场、对接高端客户、输出技术产品的关键跳板，市场长期发展潜力充足。
<适合参展公司类型>
半导体企业：芯片设计、芯片制造、半导体元器件、功率器件、FPGA 研发生产企业。
电子元件厂商：传感器、射频器件、无源元件、机电组件、各类通用电子配件生产企业。
物联网企业：物联网模块、无线通信设备、蜂窝物联网终端、物联网安全产品研发商。
嵌入式企业：嵌入式系统开发、嵌入式硬件、开发板、配套软件开发与服务商。
AI 硬件企业：边缘 AI 设备、计算机视觉硬件、AI 加速芯片、智能视觉终端制造企业。
设备工具厂商：电子设计软件、PCB 设计工具、电子测试仪器、检测设备生产企业。
通信模块企业：无线射频模块、卫星通信硬件、数据传输设备研发与生产企业。
系统方案商：智能硬件整体方案、工业物联网方案、互联产品设计及系统集成服务商。
终端制造企业：智能互联设备、工业电子、车载电子、智能家居硬件生产厂商。
<展会核心优势>
平台优势：英国本土头部专业电子展，深耕硬件、物联网、嵌入式细分赛道，行业垂直度高，专业氛围浓厚。
流量优势：6000 余名精准专业观众，超八成参会者为企业决策层，优质采购商与技术团队高度集中。
商贸价值：直面欧洲终端品牌、工程团队与采购方，实现产品展示、技术洽谈、订单签约一站式对接。
资源优势：配套百余场专业论坛与高管座谈，可对接行业专家、头部企业高管，获取前沿技术与行业资讯。
政策红利：贴合英国半导体与数字产业扶持政策，借力展会快速切入英国及欧洲本土供应链体系。
社交优势：专属 VIP 会后交流活动，搭建高端人脉网络，助力长期深度合作。
<展会附加价值>
行业价值：展会汇聚全球电子、物联网、嵌入式领域前沿技术与产品，打通技术研发与产业应用壁垒，推动欧洲电子硬件行业技术迭代与创新升级，为全行业提供技术交流与趋势参考。
商贸价值：作为欧洲重要商贸对接平台，有效连接海内外上下游企业，拓宽销售渠道、挖掘优质订单、稳固欧洲客户资源，助力企业拓展海外市场。
未来发展潜力：伴随英国加大半导体、AI、物联网产业扶持力度，欧洲智能硬件与互联设备需求持续增长，展会依托行业风口，展览面积、参展商规模与观众体量将稳步提升，长期可为参展企业带来持续商业机遇与发展空间。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
