描述
<展会名称> 2027年美国嵌入式软硬件应电子芯片设计制造展 Embedded Technologies
<展出时间> 2027年6月8日-10日
<展出地点> 美国-加利福尼亚州
<主办单位> Questex Media Group
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 核心处理器与芯片：涵盖中央处理器 CPU、微控制器 MCU、数字信号处理器 DSP、专用集成电路 ASIC、现场可编程门阵列 FPGA、MEMS 器件、电源管理芯片、接口控制芯片、射频芯片及各类嵌入式核心芯片，覆盖从通用计算到专用定制的全场景算力支撑。
- 电子设计与制造：包含电子设计自动化 EDA 工具与软件、PCB 设计与制版设备、半导体制造与封测设备、电子元器件及功能模块、集成电路材料与制造耗材，提供从设计到量产的完整工程链支撑。
- 嵌入式硬件系统：工业主板、嵌入式工控机、单板计算机 SBC、核心板与开发套件、嵌入式显示模块与触控组件、存储模块、接口扩展模块、工业连接器与传感器组件，适配各类智能终端与控制场景。
- 嵌入式软件与系统：实时操作系统 RTOS、嵌入式 Linux、驱动程序、中间件、编译调试工具、固件开发、嵌入式 AI 算法、边缘计算软件、信息安全方案、低功耗管理软件，满足软硬件协同与智能化升级需求。
- 系统集成与应用方案：电子系统设计与制造服务、物联网嵌入式解决方案、5G 与通信嵌入式模块、工业自动化控制系统、智能硬件集成方案、车规级嵌入式系统、医疗与消费电子嵌入式应用，覆盖多行业落地场景。
- 测试测量与验证：嵌入式测试设备、仿真与验证工具、可靠性测试仪器、功耗与性能分析仪、电磁兼容测试设备、质量检测与认证服务，保障产品稳定合规。
<展会简介>
2027 年美国嵌入式技术展览会是北美乃至全球嵌入式领域规模领先、专业性极强的旗舰展会，聚焦嵌入式硬件、软件、系统设计与智能制造全产业链，是技术发布、商贸对接、行业交流的核心平台。美国电子芯片展会总展览面积超 37000 平方米，汇聚全球超 900 家行业领军企业、技术服务商与创新机构，吸引专业观众超 50000 人次，其中企业决策者、研发工程师、采购负责人占比超 70%。美国嵌入式硬件展会同期举办 40 场以上高端论坛与技术峰会，邀请 200 位以上行业专家与企业高管分享前沿趋势，覆盖 AI 嵌入式、边缘计算、车规级嵌入式、工业物联网等热点方向。凭借北美电子产业腹地优势、专业观众质量、全产业链覆盖能力与国际化商贸资源，成为全球嵌入式企业进入美国市场、拓展全球合作的首选展会，也是行业技术趋势与市场风向的权威发布平台。
<美国电子市场介绍>
美国是全球最大、技术最领先的电子信息产业市场之一，2027 年半导体市场规模预计达 7500 亿美元以上，嵌入式系统、汽车电子、工业控制、数据中心与消费电子领域需求持续旺盛。美国在芯片设计、嵌入式软件、先进制造工艺与高端应用方案上保持全球引领，汽车电子、AIoT、医疗电子、航空航天等领域为嵌入式技术提供海量应用场景。随着智能驾驶、工业 4.0、边缘计算与 5G 应用深化，嵌入式芯片、实时操作系统、高性能传感器与一体化解决方案需求快速增长，年复合增长率保持 9% 以上。美国拥有完善的电子制造供应链、严格的质量标准与活跃的创新生态，吸引全球企业布局。同时，政府加大对半导体与先进电子产业扶持，推动本土制造与技术创新，为海外企业提供稳定市场环境与合作机遇。消费电子升级、工业数字化转型与新能源汽车普及，持续拉动嵌入式全产业链需求，市场空间广阔、增长确定性强。
<适合参展公司类型>
芯片与核心器件企业：CPU、MCU、FPGA、ASIC、MEMS、半导体元器件、传感器、连接器厂商。
嵌入式硬件厂商：工业主板、工控机、开发板、显示模块、存储模块、智能硬件制造商。
软件与工具企业：嵌入式操作系统、EDA 工具、编译调试、固件、安全方案、AI 算法提供商。
制造与设备企业：PCB 制造、半导体设备、测试测量仪器、封装测试、电子材料厂商。
系统方案与集成商：物联网、工业自动化、车联网、医疗电子、智能终端解决方案服务商。
科研与创新机构：高校实验室、技术研究院、创新型企业、知识产权与认证服务机构。
<展会核心优势>
平台权威：北美嵌入式领域顶级展会，全产业链覆盖，行业认可度与影响力全球领先。
流量精准：超 50000 名高质量专业观众，70% 为决策与采购人群，对接效率高。
商贸高效：一站式对接全球渠道、客户与合作伙伴，快速落地美国及全球市场订单。
政策利好：依托美国电子产业扶持政策，享受技术创新与市场拓展双重红利。
技术前沿：同步全球最新技术与趋势，助力企业产品升级与品牌国际化提升。
<展会附加价值>
行业价值：巩固北美传感器与智能系统领域顶级技术交流平台地位，推动产业链协同创新，加速前沿技术落地与标准建立。
商贸价值：精准链接全球供应商与北美采购方，高效达成合作、拓展渠道、树立品牌，提升市场占有率与商业回报。
未来发展潜力：紧扣边缘 AI、物联网、智能汽车、工业自动化长期趋势，助力企业把握技术风口，布局全球市场，实现可持续增长。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
