2027年日本电子元器件展览会
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 2027

日本电子元器件展会整体联展规模稳定,展览面积约 81000 平方米,参展商约 2000 家,其中国际展商占比持续提升,专业观众超 85000 人次

描述

<展会名称> 2027年日本电子元器件展览会ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

<展出时间> 2027年2月17日-19日

<展出地点> 日本-东京

<主办单位> 励展集团

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

     2027年日本电子元器件展览会<br>ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 2027插图

<展品范围>

  1. 被动元器件

电阻器、电容器、电感器、变压器、滤波器、振荡器、电位器、热敏电阻、压敏电阻、陶瓷谐振元件、固态电容、薄膜电容、电解电容、功率电感、高频电感、贴片式被动元件、插件式被动元件

  1. 连接与开关器件

连接器、接插件、端子、插头插座、线束、电缆组件、排线、柔性扁平电缆、电源开关、轻触开关、拨动开关、按键开关、船型开关、微动开关、连接器护套、防水连接器、高速传输连接器、汽车级连接器

  1. 半导体与分立器件

二极管、三极管、MOS 管、晶闸管、整流器件、稳压器件、功率器件、小信号器件、光电器件、发光器件、光敏器件、半导体分立器件、功率半导体、射频器件、微波器件

  1. 传感器与执行器

温度传感器、压力传感器、湿度传感器、光电传感器、磁传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、流量传感器、气体传感器、图像传感器、接近传感器、位移传感器、振动传感器、执行器、驱动器

  1. 电子材料与结构件

导电材料、绝缘材料、散热材料、导热材料、屏蔽材料、吸波材料、封装材料、灌封材料、粘接材料、涂层材料、纳米材料、电子陶瓷、磁性材料、软磁材料、硬磁材料、复合材料、结构件、紧固件、支架、外壳

  1. 电路与装配相关

电路基板材料、覆铜板、半固化片、印制电路板材料、组装材料、焊接材料、助焊剂、焊锡膏、贴片材料、防静电材料、洁净材料、标识材料、包装材料、载带、盖带、托盘

2027年日本电子元器件展览会<br>ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 2027插图1

<展会简介>

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 是日本电子产业链核心专业展会,由 RX Japan(励展日本)主办,与 NEPCON JAPAN 等系列电子制造展会同期举办,共同构成亚洲规模领先的电子产业综合展群,专注电子元器件、材料与配套产品展示对接,为电子制造、研发、设计及采购环节提供一站式商贸平台。日本电子展会立足东京有明国际展览中心,依托日本电子产业技术优势与全球供应链地位,汇聚全球电子元器件与材料领域优质厂商,聚焦前沿材料、新型器件、高可靠部件、绿色材料、小型化元件、高速传输部件等产业趋势,覆盖消费电子、车载电子、工业电子、通信设备、医疗电子、物联网、人工智能硬件等全应用场景。

日本电子元器件展会整体联展规模稳定,展览面积约 81000 平方米,参展商约 2000 家,其中国际展商占比持续提升,专业观众超 85000 人次,观众以电子整机制造商、零部件采购商、研发工程师、品质管理人员、系统集成商、代理商及分销商为主,采购需求明确、商贸转化率高。日本电子零部件展会以专业化、国际化、技术化为特色,同期举办多场技术研讨会、新品发布会及供应链对接会,聚焦材料创新、器件升级、可靠性提升、低碳制造等行业热点,为展商与买家搭建高效沟通桥梁。作为日本本土最具影响力的电子元器件与材料专业展,东京电子展不仅是产品展示窗口,更是技术交流、趋势洞察、渠道拓展、订单达成的核心平台,助力企业快速切入日本及东亚电子供应链体系,对接头部客户与优质资源。

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<日本电子市场介绍>

日本是全球电子技术与高端制造强国,电子元器件、材料及精密组件领域长期保持领先,车载电子、工业控制、医疗设备、通信基站、高端消费电子等终端需求旺盛,支撑庞大且稳定的电子零部件与材料市场。日本企业对品质、可靠性、一致性及长期供货能力要求严苛,高端专用材料、车规级器件、高精度传感器、高稳定性被动元件、抗恶劣环境部件需求持续增长,为优质供应商提供广阔空间。伴随电动化、智能化、网联化发展,车载电子、ADAS、自动驾驶、功率半导体、散热材料、高速连接器等赛道快速扩容,成为电子元器件与材料市场增长引擎。日本电子供应链高度成熟,上下游协同紧密,采购体系规范,注重长期合作与技术共创,一旦进入供应商体系,合作稳定性强、溢价空间可观。同时,日本积极推进供应链多元化,加大海外优质供应商引入力度,为境外企业进入日本市场提供良好契机,ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 正是企业对接日本市场、建立合作、获取订单、树立品牌的高效渠道。

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<适合参展公司类型>

  1. 电子元器件研发、生产与销售企业。
  2. 电子材料、封装材料、散热材料、导电绝缘材料企业。
  3. 连接器、开关、线束、线缆等连接器件企业。
  4. 传感器、光电器件、分立器件、功率器件企业。
  5. 面向车载、工业、医疗、通信领域的部件供应商。
  6. 希望进入日本及东亚电子供应链的外贸与制造企业。

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<展会核心优势>

  1. 展会精准聚焦电子元器件与材料,专业度与匹配度行业领先。
  2. 汇聚日本及全球高质量采购商,商贸对接效率高、订单转化率高。
  3. 依托日本电子产业高地,直面高端市场与严苛品质需求。
  4. 与 NEPCON JAPAN 等联展同期,规模效应显著、客流质量更高。
  5. 主办方资源优质、运营专业,展会口碑与影响力稳定。
  6. 是快速切入日本及东亚电子供应链的高效官方渠道。

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<展会附加价值>

  1. 可获取日本电子市场最新技术趋势与产品标准信息。
  2. 可结识行业头部企业、建立长期稳定合作关系。
  3. 可通过同期会议提升技术视野、优化产品研发方向。
  4. 可借助展会平台提升品牌在日本及亚洲市场知名度。
  5. 可挖掘代理、分销、代工、联合开发等多元合作机会。
  6. 可积累高端客户资源与市场口碑,助力长期业务布局。

 

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat:+86-18650152571

QQ:2208020078

Email:leon@visionexpos.com