描述
<展会名称> 2026年美国电子自动化设计半导体芯片展览会DAC DESIGN AUTOMATION CONFERENCE
<展出时间> 2026年7月26日-29日
<展出地点> 美国-长滩市
<主办单位> ACM SIGDA & IEEE CEDA
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 电子设计自动化（EDA）工具：包含 RTL 设计工具、芯片仿真验证工具、版图布局布线工具、时序分析工具、云化 EDA 平台以及面向 AI 的自动化设计套件，适配全流程芯片开发需求。
- 半导体知识产权（IP）核：涵盖处理器 IP、接口 IP、存储 IP、模拟 IP、安全 IP 等各类硬核与软核产品，同时提供 IP 集成与适配解决方案。
- AI 赋能设计产品：AI 智能设计代理工具、机器学习驱动的芯片优化系统、自动化缺陷检测工具、算力调度与设计加速平台，是本届展会核心展示品类。
- 芯片与硬件产品：通用处理器、AI 芯片、微控制器、专用集成电路（ASIC）、嵌入式芯片、光电半导体器件及配套模组。
- 系统级解决方案：嵌入式系统设计方案、板级开发系统、软硬件协同设计平台、整机系统架构设计服务与配套工具。
- 半导体配套服务与设备：芯片设计咨询服务、制造工艺适配方案、测试测量设备、可制造性设计工具、封装设计相关技术与产品。
- 安全设计技术：芯片安全防护工具、硬件加密模块、系统安全架构设计方案、漏洞检测与防护系统。
<展会简介>
2026年美国加利福尼亚电子自动化设计展览会DAC在美国加州长滩会展中心举办，展览净面积达到 18500 平方米，这是美国电子设计自动化展会创办 63 年来首次落地长滩，展会全称 “芯片到系统大会”，由 ACM/SIGDA、IEEE、CEDA 等权威机构联合主办，自 1963 年创办以来，始终是全球电子设计工程领域标杆性行业盛会。本届美国半导体展会配备超 60 场由行业专家甄选的专业技术论坛，同期举办多场主题演讲、技术研讨会与行业圆桌会议。美国嵌入式芯片展会集结全球 150 余家参展企业，其中包含 15 家专注 AI 设计领域的新晋参展商，参展阵容涵盖行业龙头企业、创新初创公司与科研机构。美国半导体配套展会吸引来自全球 11000 余家机构的专业人士到场交流，现场专业观众总量超 6000 人，人员构成包括芯片设计师、系统架构师、验证工程师、企业高管、高校科研人员以及行业分析师。依托悠久的办展历史、权威的主办单位以及完整的产业覆盖，DAC 成为全球芯片、EDA、系统设计领域技术交流、产品展示、商务对接的核心平台，汇聚全球顶尖技术资源与行业人脉。
<美国电子市场介绍>
美国是全球半导体与电子设计产业的核心引领者，2026 年本土半导体市场规模持续走高，占据全球半导体市场较大份额，在电子设计自动化、无晶圆厂芯片设计、半导体设备三大核心领域占据全球主导地位，相关企业包揽全球七成以上的行业市值增长。美国承担全球 46% 的半导体设计工作，国内超 60% 的新建晶圆厂聚焦先进制程与先进封装技术，55% 的半导体研发资源投向 AI 芯片、车用半导体与高性能计算芯片领域。AI 算力爆发持续拉动市场需求，2026 年全球半导体行业总销售额有望逼近 9750 亿美元，其中生成式 AI 芯片贡献近半数营收。同时美国大力推进本土半导体产能扩建，叠加自动化制造升级，半导体设备市场需求稳步增长，约 22% 的全球半导体设备需求来自美国市场。整体市场技术壁垒高、高端客户集中，对前沿设计工具、高端芯片、智能设计解决方案需求旺盛，对外开放合作意愿强，是全球电子企业拓展高端市场、对接头部客户的首选阵地。
<适合参展公司类型>
EDA 企业：从事电子设计自动化工具研发、销售、技术服务的厂商，包含传统 EDA 巨头与新兴云端 EDA 企业。
半导体 IP 企业：各类芯片 IP 核研发、授权、定制适配服务企业。
AI 技术企业：研发 AI 设计工具、智能设计代理、芯片优化算法的科技公司。
芯片设计企业：通用芯片、AI 芯片、MCU、ASIC、嵌入式芯片等设计与量产企业。
系统研发企业：嵌入式系统、板级硬件、整机电子系统设计与开发厂商。
半导体服务企业：提供芯片设计咨询、测试、可制造性设计、封装设计的技术服务机构。
科研与高校机构：专注半导体、电子设计、AI 芯片方向的实验室、研究院及高校科研团队。
行业配套企业：半导体测试设备、硬件安全模块、电子设计配套软硬件厂商。
<展会核心优势>
平台亮点：拥有 63 年办展积淀，全球电子设计领域顶级权威展会，权威技术论坛与前沿成果同步首发。
流量优势：汇聚全球上万家产业机构、六千余名精准专业观众，覆盖全产业链高端从业人员。
商贸价值：直面全球头部企业、采购方与技术决策者，高效达成产品合作、技术授权与项目对接。
政策红利：契合美国本土半导体产能扩充、芯片设计自主化扶持政策，外来参展企业可顺畅对接本土产业链配套资源。
<展会附加价值>
行业价值
本届 DAC 打通从芯片设计到系统应用的全产业链壁垒，集中展示 AI 赋能下电子设计行业的新技术、新方向，为全球从业者搭建技术交流、理念碰撞的核心载体，推动半导体设计产业整体技术升级。
商贸价值
展会聚集全球优质采购商、合作伙伴与行业投资者，参展企业可直面国际高端市场，拓展海外客户资源、建立长期合作关系，大幅提升品牌在全球电子设计领域的知名度与影响力。
未来发展潜力
伴随 AI 算力、自动驾驶、高性能计算等领域持续爆发，芯片与电子设计行业进入高速增长周期。DAC 紧跟产业趋势，持续聚焦智能化设计创新，长期具备强大的行业号召力与市场辐射力，是企业布局全球高端电子市场、抢占未来产业风口的重要平台。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
