描述
<展会名称> 2026年日本名古屋汽车电子车载半导体元器件展览会CAR-ELE JAPAN NAGOYA
<展出时间> 2026年11月25日-27日
<展出地点> 日本–名古屋
<主办单位> RX Japan GK
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 车载半导体与功率器件：车规级 MCU、SoC、功率半导体 IGBT、SiC/GaN 器件、存储芯片、传感器芯片、驱动芯片、封装测试材料、芯片设计 IP、车规晶圆及配套辅料，覆盖 SDV、自动驾驶、电驱系统全场景芯片需求。
- 车载电子元器件与材料：连接器、线束、PCB、FPC、电容电阻电感、继电器、保险丝、车载接插件、屏蔽材料、导热绝缘材料、电磁兼容材料、密封胶、轻量化电子基材，适配高压、车载高温严苛工况。
- ECU 与 E/E 架构解决方案：整车域控制器、动力域 / 底盘域 / 座舱域 ECU、中央计算平台、车载网关、线束分配系统、车载供电模块、高压配电单元、车载通信硬件。
- 车载软件与开发工具：车载操作系统、AUTOSAR 工具链、嵌入式开发软件、整车仿真平台、CAD/CAE 设计工具、OTA 升级系统、车载网络协议方案、数据采集与分析软件。
- 测试检测与验证设备：车规可靠性测试设备、电磁兼容 EMC 测试台、高低温冲击试验机、线束通断检测仪、半导体老化测试设备、自动驾驶仿真测试系统、车载软件自动化测试工具。
- ADAS 与自动驾驶电子系统：车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达、域控感知融合方案、定位模组、车载 V2X 通信模块、驾驶员监测系统、主动安全控制硬件。
- 配套工程服务：硬件开发外包、软件定制开发、车规认证咨询、可靠性测试代工、电子零部件试制、整车电子方案集成服务。
<展会简介>
2026年日本名古屋汽车电子展 CAR-ELE JAPAN NAGOYA 是日本中部地区唯一专注汽车电子的专业 B2B 展会，隶属于 AUTOMOTIVE WORLD 名古屋综合汽车技术展五大核心子展之一，展馆落地爱知县国际展示场 Aichi Sky Expo C-F 馆，整体综合展预计展览面积 34000 平方米，汇聚全球 620 家参展企业，吸引 34000 名汽车行业专业观众到场参观洽谈；日本汽车电子展会坐落于日本汽车产业核心腹地爱知县，丰田、本田、日产、铃木、马自达、三菱、电装、博世日本总部及核心研发工厂均集中于此，同时日本车载半导体展会搭建由 12 位日系整车、头部一级零部件企业高管组成的行业顾问委员会全程指导，展品与论坛内容贴合日系车企最新研发路线，区别于东京展会，名古屋展精准辐射中部、近畿地区整车与零部件制造商，是面向日系主机厂、Tier1 供应商开展技术对接、批量采购、新品验证的核心商贸平台，同期联动 EV 电驱、SDV 软件、汽车零部件加工、碳中和轻量化四大专题展，实现汽车全产业链客商互通，到场观众以研发工程师、采购负责人、技术总监、产品规划高管为主，具备真实项目预算与量产采购需求，专业度与采购转化率位居日本同类汽车电子展会前列。
<日本电子市场介绍>
2026 年日本车载电子市场规模预计达 380 至 420 亿美元，2026 至 2034 年年复合增长率维持 5.5% 以上，市场增长核心驱动力来自国家电动化政策，日本政府明确 2035 年全新车销售全部实现电动化，同步出台购车补贴、车企产线改造补助、车用半导体专项研发资金，持续拉动高压功率电子、车载计算芯片、电池管理系统需求。日系整车产业链闭环优势显著，丰田、电装、瑞萨等企业深度协同布局车规芯片、域控制器、自动驾驶感知硬件，本土 Tier1 供应商长期稳定配套主机厂，同时持续开放供应链引入海外优质电子零部件。单台 EV 车载电子价值较燃油车提升 1 倍以上，混动车型市场保有量超 45%，带动传感器、MCU、功率器件持续放量。日本车规准入标准严苛，重视产品高可靠性、长寿命、电磁兼容性能，海外厂商若完成日系车企认证可获得长期稳定批量订单。此外日本大力推进 SDV 软件定义汽车落地，行业预测 2035 年日系新车 SDV 渗透率将升至 62%，车载软件、开发工具、整车计算平台市场增量空间广阔；同时本土成立车用半导体联合研发组织 ASRA，政府投入 410 亿日元扶持芯片 let 技术量产落地，进一步扩大车载半导体、电子元器件进口配套需求，海外汽车电子企业切入日本市场窗口期持续拓宽。
<适合参展公司类型>
车载半导体企业：车规芯片设计、晶圆制造、封装测试、SiC/GaN 功率器件、存储、传感器芯片厂商。
车载电子零部件厂商：车载 PCB、连接器、线束、被动元器件、导热屏蔽材料、高压电子配件生产企业。
电控系统供应商：ECU、域控制器、车载网关、BMS、车载高低压电源模块研发制造企业。
车载软件与工具服务商：AUTOSAR 软件、车载 OS、仿真测试工具、OTA、整车软件开发外包企业。
自动驾驶硬件厂商：车载雷达、摄像头、定位模组、V2X 通信、ADAS 感知融合系统企业。
检测设备服务商：车规可靠性测试、EMC 电磁兼容、半导体老化、整车仿真测试设备厂商。
配套技术服务机构：车规认证咨询、硬件试制、软硬件联合开发、工程外包服务商。
综合汽车电子方案商：面向日系 EV / 混动整车提供一站式电子集成解决方案的系统集成企业。
<展会核心优势>
区位流量优势：扎根日本汽车产业核心名古屋，直达丰田、电装等头部主机厂与 Tier1 研发采购团队，精准覆盖中部、近畿核心产业集群。
全产业链平台价值：五大专题展同期联办，打通芯片、电子、电驱、软件、零部件全链条，实现跨领域客商资源互通。
高效商贸对接：到场观众均为研发、采购、技术决策层，携带量产项目需求，现场可开展一对一技术商谈、样品验证、长期供货洽谈。
行业权威背书：12 家日系整车、跨国零部件巨头高管组成顾问委员会，展会论坛同步发布日系车企前沿技术路线，把握行业研发方向。
政策产业红利：契合日本电动化、SDV、车用半导体扶持政策，依托展会快速完成日系车规市场准入与品牌曝光。
<展会附加价值>
行业价值
展会聚焦汽车电子电动化、智能化、软件化三大核心赛道，完整呈现日系车企下一代 E/E 架构、功率半导体、自动驾驶、SDV 软件前沿技术，是企业同步日本汽车产业技术迭代、对标头部厂商研发标准、获取行业前沿技术资讯的核心专业平台。
商贸价值
依托名古屋本土完整整车与零部件产业集群，直面手握采购预算的日系主机厂、一级供应商决策人员，现场完成样品展示、技术验证、批量订单洽谈，缩短海外企业进入日本车规供应链的周期，搭建稳定长期对日供货渠道。
未来发展潜力
日本 2035 年全面电动化目标与 SDV 高速渗透将持续拉动车载电子增量需求，本土车用半导体产业升级同步开放配套供应链，名古屋展作为每年 11 月固定举办的中部地区核心汽车电子展，规模与专业观众数量逐年稳定增长，持续释放长期商贸合作、技术联合研发、本土代理渠道拓展的发展机遇。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
