2026年北京人工智能展暨中国国际智能科技产业博览会世亚智博会
Aicshow 2026

中国智能科技展会总展出面积达 35000 平方米,汇聚全球 450 余家优质参展商,涵盖行业头部领军企业、细分领域隐形冠军及高成长初创企业

描述

<展会名称> 2026年北京人工智能展暨中国国际智能科技产业博览会世亚智博会 Aicshow

<展出时间> 2026年3月18日-20日

<展出地点> 中国-北京

<主办单位> 中国城市发展联盟

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

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<展品范围>

  1. 人工智能板块

计算机视觉、生物系统识别、智能语音、自然语言处理、机器学习、知识图谱、数据处理、数据分析和管理、数据安全、智能搜索引擎、图像处理、人机交互、人工智能实验室、大模型与工具、元宇宙技术、VR/AR 设备、全息投影、激光投影设备、沉浸式体验装备、裸眼 3D 产品、头戴式显示器

  1. 智能机器人板块

家用服务机器人、客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、传感型机器人、交互型机器人、自主型机器人、无人机、智能巡逻机器人、仿生机器人、机器人核心部件、智慧传感器

  1. 智能制造与物联网板块

工业机器人、智慧工厂设备、数字化工厂系统、工业自动化装备、3D 打印设备、RFID 标签、读写器、传感器网关、生物识别设备、实时定位装置、IC 卡及模块、条码扫描与打印设备、智能网关、工业互联网平台、网络通信设备

  1. 智慧产业板块

智慧城市控制系统、智慧政务设备、智慧交通解决方案、自动驾驶汽车、ADAS 高级辅助驾驶系统、毫米波雷达、激光雷达、高精度导航定位设备、智能停车系统、智慧家居中控系统、智能照明、智能门锁、智能安防设备、低空经济飞行器、通航设备、AGV 自动引导搬运车、分拣机器人、智能仓储设备

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<展会简介>

世亚智博会是立足北京、辐射全球的人工智能与智能科技产业顶级展会,以 “京聚全球智・AI 创未来” 为核心定位,打造集技术展示、产业交流、商贸对接、创新孵化于一体的全产业链生态平台。中国智能科技展会总展出面积达 35000 平方米,汇聚全球 450 余家优质参展商,涵盖行业头部领军企业、细分领域隐形冠军及高成长初创企业,展品覆盖人工智能、智能机器人、智能制造、元宇宙、低空经济等前沿赛道,全面呈现全球智能科技领域最新科研成果与前沿技术应用。

北京人工智能展会依托 “会 + 展” 的创新模式,打造 “1+1+N”“线上 + 线下”“国际 + 国内” 的特色展示与交流体系,吸引超 50000 名专业观众到场参观,组建 50 余个专业参观团,精准对接产业链上下游资源。现场设置多场专业论坛、机器人大赛、首发首创推介会、采购商洽谈会等同期活动,邀请全球行业专家、企业领袖开展技术交流与趋势解读,促进技术成果转化与商业合作落地。展会凭借严格的展商遴选标准和专业的配套服务,成为全球智能科技企业展示核心技术、拓展市场渠道、对接优质资源的重要平台,推动人工智能与各产业深度融合,助力新质生产力发展。

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<中国人工智能市场介绍>

  1. 人工智能技术研发类企业:涵盖大模型、计算机视觉、自然语言处理、机器学习等核心技术研发与应用的企业;
  2. 智能机器人产业链企业:包括服务机器人、工业机器人、仿生机器人研发制造企业,以及机器人核心部件、传感器等配套企业;
  3. 智能科技应用类企业:深耕元宇宙 / VR/AR、智慧城市、智慧家居、自动驾驶、低空经济等领域的技术与方案提供商;
  4. 智能制造与物联网企业:工业互联网平台搭建、工业自动化装备研发、物联网硬件与系统解决方案供应企业;
  5. 算力与数据服务企业:提供算力基础设施、数据处理、网络安全、云计算等配套服务的科技企业;
  6. 人工智能创新型企业:拥有核心技术的初创企业、细分领域隐形冠军,以及寻求技术成果转化与市场拓展的科研型企业。

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<适合参展公司类型>

  1. 各类传感器研发、生产企业,包括 MEMS 传感器、激光传感器、车载传感器、工业传感器等细分领域;
  2. 人工智能算法、数据采集、处理、存储及活用服务的技术企业;
  3. IoT 通信、物联网网关、传感网络系统等物联网技术与设备供应商;
  4. 半导体后工程相关企业,涵盖封装、测试设备研发生产,封装材料、电镀蚀刻材料供应等领域;
  5. 电子元器件、智能终端、工业自动化控制设备等传感技术配套产品企业;
  6. 聚焦 AI、5G、IoT、车载电子、医疗健康等领域,提供传感技术应用解决方案的企业;
  7. 希望开拓日本及亚太智能传感、半导体市场,寻求技术合作与商业伙伴的国际企业。

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<展会核心优势>

规模与资源优势:超 35000 平方米展示面积,450 + 全球参展商、50000 + 专业观众,汇聚产业链核心资源,实现精准供需对接;

专业与品质优势:展商经严格遴选,涵盖行业头部与创新力量,展品聚焦前沿技术与核心产品,保证展会专业度与品质;

模式与体系优势:采用 “会 + 展” 创新模式,线上线下融合,配套多场专业同期活动,构建全维度交流与合作体系;

地域与平台优势:立足北京国际科技创新中心,辐射全球市场,为企业搭建国内国际双循环的优质对接平台;

媒体与传播优势:汇聚新华社、人民网、央视等数百家主流媒体与行业媒体,形成全方位媒体矩阵,提升品牌曝光度。

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<展会附加价值>

资源对接价值:搭建产业链上下游精准对接通道,50 余个专业参观团与采购商洽谈会,助力企业快速找到合作伙伴与客户资源;

品牌提升价值:借助展会全球影响力与海量媒体曝光,提升企业品牌知名度与行业影响力,打造品牌国际化形象;

技术交流价值:参与全球 AI 应用峰会、技术论坛等活动,与行业专家、企业领袖深度交流,把握全球技术发展趋势与行业风口;

成果转化价值:通过首发首创推介会、场景化演秀等形式,助力企业展示技术成果,加速科技成果产业化与商业化落地;

市场拓展价值:依托展会的国际视野与全球资源,为企业拓展国内各区域市场及海外市场提供渠道与实战指导,助力品牌出海;

产业生态价值:融入展会打造的智能科技产业生态圈,与同行、投资方、科研机构建立长期合作,共享产业发展红利,实现协同创新发展。

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<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat:+86-18650152571

QQ:2208020078

Email:leon@visionexpos.com