2027年日本东京胶粘剂展览会Adhesion & Bonding Expo 2027

描述

<展会名称> 2027年日本东京胶粘剂展览会Adhesion & Bonding Expo

<展出时间> 2027年10月27日-29日

<展出地点> 日本-东京

<主办单位> 励展集团

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<展品范围>

各类工业粘接密封材料

环氧结构胶、有机硅密封剂、UV 固化胶、热熔胶、厌氧胶、水性环保胶、导电导热胶、电池封装胶、异质材料专用粘接剂、医疗级胶粘剂、压敏胶带、发泡密封材料。

接合与粘接加工设备

超声波接合设备、摩擦搅拌焊接装置、扩散焊接设备、自动点胶涂胶机、灌胶机组、等离子表面处理设备、固化设备、粘接工装夹具、机器人涂胶系统。

化工原辅材料与助剂

各类树脂基体、固化剂、填料、流变改性助剂、底涂剂、偶联剂、阻燃添加剂、隔离基材、清洗耗材、粘接促进剂。

检测分析与质量管控仪器

粘接强度试验机、附着力测试仪、老化试验箱、厚度测量设备、显微观测系统、无损探伤装置、环境模拟试验机、理化分析仪器。

零部件、耗材与配套系统

静态混合管、供胶泵、压力调节组件、管路配件、恒温供料单元、在线监测传感器、视觉检测配套模块。

研发咨询与综合配套服务

异质材料接合工艺开发、粘接可靠性验证、配方定制、性能检测认证、产线工艺优化、技术培训、产学研对接、供应链商贸对接服务。

<展会简介>

Adhesion & Bonding Expo 在东京幕张国际会展中心举办，由 RX Japan 主办，是日本同题材参展商规模最大的专业粘接技术展会，归属于高机能素材周综合材料联展，与功能薄膜、涂料、高性能塑料、陶瓷等专题展会同馆开展，一张观展通行证可参观全部同期展会。亚洲胶粘剂展会配套多场专业技术会议，重点围绕异质材料接合、新能源汽车粘接、电子精密封装、环保低 VOC 胶材等热点议题，汇聚材料厂商、设备企业、制造终端、科研机构开展新品发布、技术研讨以及定向 B2B 商贸对接。

日本胶粘剂展依托东京作为东亚高端制造产业聚集地的区位优势，参展商涵盖胶粘剂密封材料厂商、各类接合工艺设备供应商、表面处理服务商、检测仪器品牌。大量日本头部汽车、半导体电子、医疗制造企业到场选型交流，参展企业可以展示适配日本精密制造要求的粘接接合解决方案，开发本土代理商，对接产线新建、技改升级、材料替换采购订单，是东亚粘接接合技术领域重要的 B2B 商贸载体。

东京胶粘剂展是海外粘接材料与接合设备厂商切入日本高端制造市场的关键窗口。日本汽车、半导体、医疗电子产业体量庞大，异质材料连接、轻量化粘接相关技术迭代速度快，特种胶材与精密工艺设备具备稳定市场空间。海外参展企业可以借助展会对接日本制造集团、研发机构、进口分销商，熟悉日本工业材料标准、环保安全合规认证要求，以东京为支点辐射整个亚太区域市场。

<日本胶粘剂市场介绍>

日本是亚太地区工业胶粘剂重要研发与消费市场，汽车制造、半导体电子、医疗设备、建筑行业是胶粘剂与密封材料的核心下游。本土化工企业在电子封装胶、汽车结构胶、高可靠性密封剂领域研发实力雄厚，拥有大量应用专利，中高端通用工业粘接材料自给率较高。

但部分小众特种胶粘剂、超高纯度电子胶、部分高精度点胶及接合加工设备仍存在进口需求。日本市场对粘接产品洁净度、长期可靠性、低 VOC 环保指标有着十分严苛的标准，医疗、汽车领域还有专项行业认证。采购主体分为大型制造企业研发与量产采购、科研院所项目采购、专业化工贸易代理商三大类别。随着电动车、储能产业快速发展，异种材料粘接、电池封装胶的需求持续上涨，可循环易拆解的粘接方案也逐步受到市场重视。