2027年日本东京PCB电子电路板展
JPCA Show 2027

描述

<展会名称> 2027年日本东京PCB电子电路板展JPCA Show

<展出时间> 2027年6月2日-4日

<展出地点> 日本–东京

<主办单位> Japan Electronics Packaging and Circuits Association

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<展品范围>

1. 印制电路板成品：单双面印制板、多层板、HDI 板、刚挠结合板、柔性电路板、金属基电路板、陶瓷基板、封装基板、载板等各类电路板成品，面向汽车电子、AI 服务器、5G 通信、可穿戴设备的定制化电路板产品。
2. 设计与仿真工具：PCB 电路逻辑设计、布局布线设计软件，CAD/CAM/CIM 系统，信号完整性、电源完整性仿真工具，电磁兼容分析软件，热仿真、结构仿真 CAE 系统，各类设计辅助解决方案。
3. 基础原材料：刚性覆铜板、柔性覆铜板、半固化片、铜箔、阻焊油墨、绝缘树脂材料、陶瓷基材、金属基板材料、屏蔽薄膜、导电胶膜等电路板生产核心原辅材料。
4. 生产制程设备：钻孔、曝光、电镀、蚀刻、层压、表面处理、阻焊涂布、成型等分段制程生产设备；半导体 OSAT 后端封装组装设备，芯片封装、载板加工相关工艺装备。
5. 检测与可靠性设备：光学检测 AOI、X 射线检测、阻抗测试仪、可靠性环境测试设备，阻抗、耐压、热性能分析仪器，检测治具，第三方检测评估服务。
6. 电子组装与 EMS 服务：SMT 贴装设备、焊接设备、组装整线方案，电子代工制造 EMS 服务，元器件贴装、模组组装全套技术方案。
7. 半导体及配套：芯片、Chiplet、2.5D/3D 封装技术，晶圆级封装，封测材料与测试系统；可穿戴电子织物、传感器、线缆线束、边缘计算硬件等延伸电子产品。

<展会简介>

JPCA Show 是由日本电子回路工业会 JPCA 主办的亚太地区电路板与电子封装领域标杆专业展会，2027 年日本电子展会与半导体 OSAT 解决方案展、电子组装技术展、线缆展等多个专题展同期同馆举办，2026 届日本电路板展会展览面积约 22000 平方米，累计专业观众达到 49206 人次，参展企业 438 家，展位数超 1200 个，使用东京 Big Sight 东馆部分展厅，汇聚全球电路板、封装、半导体后端、电子组装上下游企业。日本电子生产设备展会面向汽车电子、通信、AI 算力、医疗电子、工业设备、消费电子全产业链采购、研发、工程技术人群，观众以企业研发工程师、采购总监、制造负责人、设备工艺主管为主，同时汇聚日本本土头部终端品牌、EMS 代工厂、半导体企业的技术决策人员，是企业进入日本及东亚高端电子供应链不可替代的行业平台，日本电子组装展会同期配套数十场前沿技术研讨会，覆盖高速基板、车载电路、先进封装、绿色制程等热点课题，实现展示、对接、技术交流一体化。

<日本电子市场介绍>

日本电子产业拥有完整高端电子供应链，本土 PCB 市场规模持续稳步增长，市场重心集中在高层数高速板、封装基板、柔性电路板等高附加值产品，汽车电子、AI 服务器、5G 通信、医疗设备、工业机器人是核心需求赛道。日本本土车企、工控、医疗、半导体终端厂商对电路板、封装材料、制程设备的品质、可靠性标准严苛，进口供应链开放度较高，大量海外供应商有机会进入本土及日系全球供应链体系。日本政府持续出台政策扶持半导体后端、基板制造产业，拉动封装基板、载板、高频高速电路板需求上涨，柔性电路、可穿戴电子织物市场增速显著高于传统电路板品类。同时日本电子制造业注重低碳生产、环保制程，对低排放工艺设备、绿色原材料存在持续采购需求。日本本地终端企业习惯通过行业专业展会筛选海外供应商，JPCA Show 作为本土最高级别行业展，是海外企业触达日系客户最高效的线下渠道，市场空间广阔，但同时对产品可靠性、认证、交付服务有较高门槛，企业参展可完成品牌曝光、样品验证、初步商务对接，为后续批量合作打下基础。

<适合参展公司类型>

1. 电路板制造企业：刚性 PCB、柔性 FPC、刚挠结合板、HDI、金属基板、陶瓷基板、封装载板、高频高速板生产厂商；面向车载、服务器、医疗、工业设备的定制电路板工厂。
2. 原材料厂商：覆铜板、半固化片、铜箔、油墨、树脂、绝缘材料、导电薄膜、特种化工材料等 PCB 原辅材料生产企业。
3. 设备厂商：PCB 全流程制程设备、检测测试设备、SMT 组装设备、清洗设备、自动化产线；半导体封测、OSAT 后端工艺装备企业。
4. 软件方案商：PCB 设计软件、仿真 CAE 工具、工厂智能制造 MES 系统、检测分析软件服务商。
5. EMS 与模组企业：电子代工组装、模组加工、元器件配套、线缆线束、传感器、可穿戴硬件制造企业。
6. 半导体相关企业：封装材料、Chiplet、2.5D/3D 封装、晶圆级封装、芯片测试系统相关厂商。
7. 科研机构与第三方服务：检测认证、技术咨询、行业研究院所。

<展会核心优势>

1. 平台亮点：日本本土 PCB 与先进封装行业最高规格专业展，多主题专题展同期联办，打通电路板‑半导体后端完整产业链；
2. 流量优势：数万精准行业专业观众到场，大量日系终端、代工厂、半导体企业技术与采购决策者莅临现场；
3. 商贸价值：直面日本本土市场，搭建海外企业对接日系供应链的线下窗口，实现样品展示、商务洽谈、客户开发；
4. 政策红利：依托日本半导体与基板产业扶持政策，聚焦车载、算力硬件赛道，利于高附加值产品拓展日本市场。

<展会附加价值>

行业价值：JPCA Show 是亚太电子电路行业重要风向标，集中展示 PCB、柔性电子、先进封装领域最新技术成果，推动全产业链技术迭代与行业交流。

商贸价值：展会为海外企业打开日本高端电子供应链入口，帮助企业完成品牌输出、新客户开发、日系供应商资质前期对接，拓展东亚市场业务版图。

未来发展潜力：伴随 AI 服务器、新能源车半导体产业持续扩张，高速基板、封装载板需求持续上行，该展会将持续释放商贸机会，是企业布局日本市场长期稳定的线下渠道。

<参展联系>

厦门闻新会展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat：+86-18650152571

QQ：2208020078

Email：leon@visionexpos.com