描述
<展会名称> 2027年美国圣克拉拉全球未来内存与存储峰会FMS Future of Memory and Storage
<展出时间> 2027年7月27日-29日
<展出地点> 美国–圣克拉拉
<主办单位> Total Telecom
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 上游材料与制程设备：存储晶圆、光刻 / 刻蚀沉积设备、封装材料、HBM 先进 CoWoS 堆叠设备、探针测试台、3D NAND 薄膜材料、存储封装基板；
- 核心存储芯片：DRAM（DDR5/DDR6）、HBM2E/HBM3/HBM3E 高带宽内存、各类 3D NAND 闪存、NOR Flash、SLC/MLC/TLC/QLC 闪存颗粒；
- 下一代新型存储：STT‑MRAM、PCRAM 相变内存、ReRAM 阻变内存、铁电内存、DNA 归档存储、磁存储介质；
- 存储主控与 IP 方案：SSD 主控芯片、企业级 / 消费级 / 车载控制器、PCIe5.0/6.0 主控 IP、NVMe 协议 IP、CXL 内存控制器 IP；
- 终端存储硬件：企业级 SSD、AI 液冷 SSD、消费级固态硬盘、嵌入式存储模组、内存条、UFS/eMMC 存储、HDD 机械硬盘、磁带归档系统；
- 互联与扩展架构：CXL 计算快速互联模块、UCIe 芯粒互联方案、存储交换机、光纤通道组件、内存扩展池硬件；
- 存储系统与软件：分布式云存储系统、计算型存储、内存池化管理软件、数据分层存储、AI 缓存 KV Cache 解决方案、存储安全加密工具；
- 测试与配套方案：存储性能测试仪、可靠性老化设备、功耗测试仪器、数据恢复设备、工业存储散热模组、车载存储耐高温套件。
<展会简介>
2027 年 FMS 未来内存与存储峰会将在美国加州圣克拉拉会展中心举办，作为全球技术权威性最高、产业链覆盖最全的内存存储专业展会，美国电子存储展会历经二十余年持续升级，2027 年展览面积扩充至 8800 平方米，现场集结 100 家以上参展企业，汇聚 250 位全球行业顶尖演讲嘉宾，开设 12 大技术内容主题论坛，吸引 4000 余名专业观众到场，覆盖全球 1750 余家存储、AI、云计算、半导体相关机构；举办地圣克拉拉地处硅谷核心区域，聚集英伟达、美光、英特尔、西部数据、Hammerspace 等全球头部存储与 AI 算力企业，美国电子芯片展会由国际知名会展机构 Terrapinn 专业策划运营，演讲嘉宾均筛选自三星、SK 海力士、铠侠、西数、长鑫、江波龙、群联、NEO 半导体等全球一线厂商高管与首席架构师，区别于综合电子展，FMS 完全聚焦内存存储垂直赛道，所有观众均为企业研发工程师、产品负责人、数据中心采购总监、半导体投资机构技术研究员，无零散普通观展人群，展期同步举办技术主旨演讲、闭门商务对接会、前沿技术圆桌论坛、新品首发专场四大配套活动，是全球存储厂商发布下一代 HBM、3D NAND、CXL、新型存储技术的核心发布平台，也是北美地区唯一覆盖完整存储产业链的垂直专业峰会。
<美国电子市场介绍>
美国是全球内存存储消费与研发核心市场，2025 年美国本土 NAND 闪存市场规模达 213.2 亿美元，预计 2033 年增至 460.7 亿美元，年复合增长率 10.25%，AI 算力基建成为核心增长驱动力。亚马逊、微软、Meta、谷歌四大北美云厂商 2026‑2027 年数据中心累计投入超 6500 亿美元，AI 服务器对 HBM、企业级 SSD、大容量 DRAM 需求持续紧缺，服务器端 DRAM 需求占比 2027 年将升至 56%。美国本土拥有美光、西部数据两大全球存储龙头，同时聚集数千家云服务商、AI 初创企业、车载电子厂商、工业设备制造商，存储产品采购需求完全释放。政策层面美国《芯片与科学法案》持续落地，针对内存先进制造、HBM 封装、存储测试设备提供大额产业补贴，吸引全球存储企业赴美建厂、设立研发中心。下游应用端，北美车载智能座舱、高性能游戏主机、航空航天高可靠存储、边缘 AI 终端市场需求稳定增长，企业客户优先采购高性能、高可靠存储硬件，且愿意签订长期供货协议。同时美国本地缺少完整中低端存储模组、主控芯片配套产能，大量海外存储设计、封测、模组企业存在广阔供货与技术合作空间，硅谷本地算力企业、半导体投资机构集中，参展企业可同步对接订单、技术合作、投融资三类资源，是存储企业开拓北美高端 B 端市场的最优渠道。
<适合参展公司类型>
- 存储晶圆与芯片制造企业：DRAM/NAND 原厂、HBM 封装厂、国产存储晶圆厂商、MRAM/PCRAM 新型存储研发企业；
- 存储主控与 IP 厂商：SSD 主控芯片设计公司、存储 IP 授权企业、PCIe/CXL 互联方案供应商；
- 存储模组与硬件厂商：企业级 SSD 厂商、嵌入式存储企业、内存条制造、车载存储、工业存储、消费存储品牌；
- 存储设备与材料企业：存储封装设备、测试仪器、3D 存储薄膜材料、存储基板、散热解决方案厂商；
- 系统与软件服务商：分布式云存储、计算型存储、存储管理软件、数据安全加密、数据恢复服务商；
- 终端应用配套企业：AI 服务器厂商、超算设备商、车载电子企业、航空航天设备制造商、云数据中心服务商；
- 行业机构与配套服务商：存储行业协会、半导体投融资机构、技术咨询、检测认证服务商。
<展会核心优势>
- 平台亮点：全球唯一全产业链垂直存储专业峰会，AI 内存、HBM、CXL、新型存储四大前沿赛道集中展示，头部原厂集中发布下一代技术路线；
- 流量优势：4000 + 精准 B 端专业观众，全部为研发、采购、技术决策层，覆盖北美全部超大规模云厂商、AI 算力企业、车载龙头；
- 商贸价值：展期配套一对一商务对接、新品全球首发专场，直接对接北美长期采购订单，同步对接全球存储产业链上下游合作资源；
- 政策红利：地处硅谷芯片产业核心，贴合美国芯片法案产业扶持方向，便于对接美国本土建厂补贴、政企合作项目，同步吸引全球半导体投资机构现场洽谈投融资。
<展会附加价值>
- 行业价值：FMS 是全球内存存储行业技术风向标，完整串联芯片设计、制造、封装、系统、终端全链路，集中呈现 AI 时代存储架构迭代方向，是企业获取全球前沿技术趋势、对标国际头部厂商的核心交流平台；
- 商贸价值：展会汇聚北美海量高端算力、云、车载存储采购需求，精准匹配供需两端，助力参展企业快速打开美国及全球海外 B 端市场，达成长期供货、技术授权、联合研发等多元商务合作；
- 未来发展潜力：AI 大模型、Agent 智能体、边缘计算持续拉动存储行业长期景气，2027 年全球存储市场规模将突破 1.2 万亿美元，依托硅谷产业集群优势，FMS 展会规模与行业影响力将持续扩容，参展企业可提前绑定北美 AI 算力基建增长红利，抢占下一代 HBM、CXL、新型存储市场先机。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
