描述
<展会名称> 2027年台湾台北电脑半导体消费电子展览会COMPUTEX TAIPEI
<展出时间> 2027年6月1日-4日
<展出地点> 台湾–台北
<主办单位> TAITRA、TCA
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- AI 算力与半导体产业链：AI 训练 / 推理服务器、GPU/CPU/LPU 算力整机、液冷散热、高速互联 CPO 架构、电源管理方案；晶圆代工、IC 设计、存储芯片、功率半导体、MCU、MEMS 传感器、封测配套设备、PCB 载板、半导体原材料与检测仪器。
- 计算机与消费终端：台式主机、笔记本、AI 便携终端、一体机、工业工控机、轻薄本、游戏硬件；显示器、电竞外设、存储硬盘、内存模组、机箱电源、键鼠、影音外设、便携充电设备、节能环保硬件。
- 机器人与智慧移动：人形商用机器人、工业机械臂、服务配送机器人、AGV 无人车、自动驾驶车载硬件、车载 AI 域控制器、车规芯片、车载显示、新能源汽车电控、智慧座舱解决方案。
- 网络与物联网产品：交换机、光模块、无线 WiFi7/6E 网关、5G 通信模组、边缘网关、RFID 传感设备；智能家居、智能安防、智慧医疗、工业物联网软硬件、物联网操作系统、中间件与全套落地解决方案。
- 嵌入式与次世代科技：嵌入式开发板、工业控制模组、边缘计算终端、AR/VR/MR 硬件、元宇宙配套设备、电子纸、绿色低碳电子、可持续设计硬件、太空级微型电子元器件。
- 新创技术与软件服务：InnoVEX 新创企业前沿技术、AI 大模型行业应用、企业数字化软件、系统集成方案、硬件定制 ODM/OEM 服务、知识产权与工业设计服务。
<展会简介>
台湾消费电子展COMPUTEX TAIPEI 创办于 1981 年，是亚洲规模第一、全球排名第二的 ICT 专业贸易展会，2027 年同步启用台北南港展览馆 1 馆、2 馆、台北世贸中心、台北国际会议中心四大展馆，台湾计算机展整体展览总面积超 60000 平方米；参照 2026 届展会数据，展会汇聚全球 1500 家以上参展企业，开设 6000 个标准展位，累计吸引来自全球 150 个国家及地区的 111312 名专业采购商、研发工程师、品牌决策者到场观展；由台湾对外贸易发展协会与台北电脑公会联合主办，依托台湾完整电子产业集群优势，同步配套超 100 场国际产业论坛、200 场一对一商贸配对会，汇聚英伟达、高通、微软、西门子、台积电等全球头部科技企业高管分享行业路线，兼具新品首发、供应链对接、技术交流三重功能，是全球 AI、服务器、机器人、半导体领域不可替代的年度核心商贸平台，也是海外厂商切入亚洲电子供应链、开拓全球分销渠道的核心窗口。
<台湾电子市场介绍>
台湾是全球电子信息产业核心制造基地，半导体、服务器、PC 零组件、车载电子四大板块占据全球供应链关键份额，2024 年当地 IC 产业整体营收折合 1656 亿美元，晶圆代工业务占全球纯晶圆代工市场 78.1%，封测产业全球市占率 49%，AI 服务器 ODM 厂商包揽全球超 7 成出货量。电子产业为台湾第一大出口支柱，电子零部件、资通视听产品合计出口占当地总出口 65.2%，2024 年整体电子出口规模突破 4200 亿美元，美国、东南亚、欧洲为核心外销市场。当地形成上下游高度集聚的完整产业链，从芯片设计、先进制程制造、元器件生产到整机组装、系统集成全链条配套完善，本地聚集数千家 ODM、OEM 制造厂商，具备快速定制、小批量快速交付、高端精密制造能力。伴随全球 AI 算力需求爆发，台湾算力硬件、功率芯片、液冷配套、车载智能硬件订单持续增长，本地配套厂商同步拓展海外建厂布局，辐射东南亚、美洲市场。同时当地持续扶持绿色电子、机器人、边缘计算产业，出台产业研发补贴、国际参展扶持政策，吸引全球品牌、渠道商、方案商长期赴台采购、合作研发，具备稳定且庞大的本地采购需求与全球供应链中转价值。
<适合参展公司类型>
半导体与算力硬件企业：晶圆厂、IC 设计、存储、功率芯片、服务器整机、液冷散热、高速互联、电源模块、PCB、半导体设备厂商。
计算机与消费电子厂商：笔记本、台式机、工控机、电竞硬件、显示设备、存储外设、充电设备、消费影音品牌及代工厂。
机器人与智慧出行企业：人形机器人、工业机械臂、AGV、车载电子、自动驾驶硬件、新能源电控方案商。
网络物联网企业：光通信、无线模组、网关、传感器、智能家居、工业物联网、智慧安防软硬件厂商。
嵌入式与前沿科技企业：嵌入式模组、AR/VR、电子纸、低碳电子、工业设计、检测设备供应商。
软件与新创企业：AI 行业大模型、系统集成、数字化解决方案、硬科技初创公司、知识产权服务机构。
渠道与商贸服务商：全球电子分销商、品牌采购商、ODM/OEM 代工服务、跨境供应链配套企业。
<展会核心优势>
平台亮点：全球 AI 产业风向标，头部科技企业新品全球首发阵地，配套顶级国际论坛汇聚全球科技领袖，同步设置创新奖项发掘前沿技术。
流量优势：覆盖 150 个国家专业采购商，算力、机器人、半导体垂直行业精准买家集中度全球领先，高端研发、品牌采购、工厂决策者占比超 70%。
商贸价值：官方一对一配对系统精准匹配供需，直面全球品牌、ODM 工厂、海外渠道商，一站式完成代工、分销、技术合作洽谈。
政策红利：主办方提供参展补贴、海外买家邀约、媒体曝光、论坛演讲等配套资源，依托台湾完整产业链可快速对接上下游本地供应商。
<展会附加价值>
行业价值
展会完整覆盖 ICT 全产业链，紧跟 AI 算力、人形机器人、边缘计算、绿色电子全球核心赛道，集中展示全球前沿技术路线，是企业获取行业前沿资讯、对标竞品、开展技术交流的核心行业平台，能够快速确立企业在全球科技赛道的行业话语权。
商贸价值
汇聚全球海量高质量专业买家，兼顾代工合作、品牌分销、技术授权多类型商务需求，依托现场商贸配对、多场采购对接活动，大幅缩短海外客户开发周期，高效开拓欧美、东南亚、日韩全球电子分销市场，稳定拓展长期供应链合作订单。
未来发展潜力
展会持续强化 AI 全产业链定位，联动台湾本土半导体、服务器制造产业集群，同步扶持新创企业与次世代科技赛道，伴随全球 AI 基础设施、智能移动产业长期扩容，展会买家规模、产业覆盖范围将持续增长，参展企业可依托平台提前布局未来 3 至 5 年全球科技产业增量市场。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
