2027年日本大阪胶粘剂展览会Adhesion & Bonding Expo 2027

描述

<展会名称> 2027年日本大阪胶粘剂展览会Adhesion & Bonding Expo

<展出时间> 2027年05月12日-14日

<展出地点> 日本-大阪

<主办单位> 励展集团

<中国代理> 厦门闻新会展有限公司

<展品范围>

胶粘剂与粘接原材料

环氧胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、丙烯酸胶粘剂、有机硅胶粘剂、热熔胶、压敏胶、厌氧胶、结构胶、瞬干胶、密封胶、导电胶、导热胶、光学胶、医用胶粘剂、食品级胶粘剂、水性胶粘剂、无溶剂胶粘剂、生物基胶粘剂、粘接树脂、固化剂、增韧剂、偶联剂、稀释剂、填料、色浆、粘接助剂。

粘接与接合加工设备

点胶机、涂胶机、喷胶设备、灌胶机、热熔胶机、胶带贴合设备、超声波焊接机、摩擦搅拌焊接设备、激光焊接设备、扩散接合设备、热压贴合设备、真空压合设备、等离子表面处理设备、火焰处理设备、UV 固化设备、烘干设备、自动化粘接生产线、工业机器人粘接工作站、在线涂胶检测系统。

检测仪器与配套耗材

粘接强度测试仪、拉力试验机、剪切强度检测仪、剥离强度测试仪、老化测试箱、高低温试验箱、湿度试验箱、无损检测设备、厚度测量仪、粘度计、固化度检测仪、点胶针头、针筒、胶管、混胶管、治具、工装夹具、粘接防护用品、清洁耗材。

异种材料接合技术方案

金属 – 塑料粘接方案、陶瓷 – 金属接合方案、复合材料粘接方案、玻璃 – 金属密封方案、薄膜贴合方案、异质材料焊接技术、轻量化粘接整体解决方案、工业装配粘接系统、车载结构粘接方案、电子封装粘接方案。

胶带与膜类粘接产品

工业双面胶带、导电胶带、导热胶带、光学胶带、泡棉胶带、保护膜、遮蔽胶带、包装胶带、特种功能胶带、粘接薄膜、热熔胶膜、导热垫片、密封垫片、绝缘粘接材料。

<展会简介>

Adhesion & Bonding Expo 是日本规模最大的工业粘接与接合技术专业展会，隶属于日本高功能材料周（Highly-functional Material Week），与先进薄膜展、塑料工业展、金属材料展、陶瓷技术展、涂料涂装展、可持续材料技术展等七大专业主题展同期同馆举办，共享全材料领域专业观众资源，是日本及东亚地区粘接产业链核心的商贸与技术交流平台。

日本胶粘剂展是高功能材料周内的核心专业板块之一，集中展示从胶粘剂原材料、粘接加工设备到整体接合解决方案的全产业链产品与技术，重点聚焦异种材料接合、轻量化粘接、环保型胶粘剂等行业前沿方向，精准对接汽车制造、电子电气、建筑建材、航空航天、医疗设备等下游领域的采购与研发需求。日本胶粘剂展会采用东京、名古屋、大阪三地巡展模式，覆盖日本关东、中部、关西三大工业核心区，其中大阪站落地INTEX大阪国际会展中心，辐射关西地区汽车、电子、家电产业集群，是企业深耕日本西部市场的核心渠道。大阪胶粘剂展会同期配套专业技术会议，邀请行业专家分享前沿技术与应用趋势，为参会者提供技术交流与产业洞察的平台。

作为专业B2B工业展会，到场观众以汽车主机厂、电子制造企业、建筑工程公司的研发工程师、采购总监、生产技术负责人为主，供需匹配度高，商务对接效率突出。现场设置商务洽谈专区与技术演示区，参展企业可通过现场实操演示直观呈现产品性能，降低客户决策成本，快速建立业务联系。

日本胶粘剂展展依托日本发达的高端制造业基础，紧跟汽车电动化、电子微型化、建筑工业化的产业趋势，持续聚焦低 VOC、生物基、高可靠性等高端粘接技术方向，不仅是产品展示的商贸平台，也是日本粘接行业技术创新的风向标。凭借清晰的产业定位与覆盖全日本的巡展布局，大阪胶粘剂展会已成为国际粘接相关企业进入日本高端市场、拓展东亚业务网络的高性价比参展选择。

<日本胶粘剂市场介绍>

日本是全球高端胶粘剂核心生产与消费国之一，产业技术水平位居全球前列。根据境外行业研究机构 IMARC Group 的数据，2025 年日本胶粘剂与密封剂市场规模达 43 亿美元，预计 2026 至 2034 年将以 4.09% 的年复合增长率持续增长，2034 年市场规模将达到 61 亿美元。

从下游应用结构来看，汽车制造、电子电气、建筑建材是三大核心需求领域。汽车领域，电动化转型持续推动结构粘接胶、导热密封胶、轻量化异质材料粘接方案的需求增长，胶粘剂替代传统机械紧固件的应用比例持续提升。电子领域，半导体封装、显示面板制造对高精度、高纯度的导电胶、光学胶、UV 固化胶需求旺盛，是高端胶粘剂增长最快的细分赛道。建筑领域，日本木质住宅占比高，住宅翻新与节能建筑建设带动木工胶、密封胶、保温粘接材料的稳定需求。