描述
<展会名称> 2026年台湾电路板PCB基材激光光学加工设备展TPCA SHOW
<展出时间> 2026年10月20日-22日
<展出地点> 台湾-台北
<主办单位> 台湾电路板协会 TPCA
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 电路板及基材类：各类印制电路板、柔性电路板、高密度互连板、封装载板，配套铜箔、树脂、覆铜板、超薄铜箔、绝缘基材等基础材料。
- 生产加工设备类：CCD 机械钻孔机、激光钻孔机、激光直接成像系统、真空热压机、压合机、热熔机、自动撕膜机、精密成型模切机、垂直连续电镀铜设备、真空树脂塞孔机等全制程生产设备。
- 检测与量测设备类：X-RAY 检测设备、飞针测试机、自动光学检查机、2D/3D 电动显微镜、板弯翘检查机、钻孔品质分析机、TDR 量测系统、瞬检量测机等检测仪器。
- 辅助设备与零部件：钻针、主轴零件、除尘滚轮、精密涂层铣刀、AGV 自动上下料设备、文字喷墨机、胶化试验机、精密热风烤箱等配套配件与辅助机具。
- 化工材料类：电路板专用硫酸铜、电镀化学品、各类表面处理药剂、阻焊油墨等制程化工产品。
- 封装与热管理产品：IC 封装材料、金属条状散热片、覆品载板散热片等先进封装及热管理相关产品。
- 自动化设备：自动化机械研磨机、自动化电镀产线、全自动化丝印机等智能生产设备。
<展会简介>
2026年台湾台北电路板展览会TPCA SHOW举办地点为台北南港展览馆 1 馆。本届台湾电路板展会整体展览总面积达 42000 平方米，规划标准展位 1200 余个，集结全球共计 580 家参展企业同台展出。台湾电路板设备展会同步联动台湾电子组装 SMT 展、电子构装 IC 封装展、绿色科技展、热管理技术展、先进封装设备与材料展，是台湾地区电子电路领域年度核心行业盛会。
台湾电子展会深耕 PCB 行业数十年，累计吸引超 28000 名海内外登记专业观众到场参观采购、技术洽谈，观众结构高度优质，涵盖 AI 服务器、通信设备、半导体封装、消费电子、车载电子、工控设备等终端品牌采购负责人、研发工程师、产线采购主管。展馆硬件配套完善，多专业分区规划清晰，严格限制 18 周岁以下人员入场，全程维持纯粹 B2B 专业商贸交流氛围。
作为亚太地区排名前列的 PCB 垂直专业展会，台湾电子加工设备展会紧跟 AI 算力硬件、高阶载板、高速高频板材产业风口，同期举办 CEO 领袖高峰会、多场技术专题演讲、新品发布会等配套活动，汇聚全球产业链头部企业决策者解读技术迭代方向与区域产业布局策略，既是上下游技术对标、新品首发的核心阵地，也是亚太电路板行业固定的年度商贸对接枢纽。
<台湾电子市场介绍>
台北是中国台湾地区电子产业核心聚集地，也是亚太电子电路、半导体封装产业的重要枢纽。当地电子产业根基深厚，电路板、电子组装、先进封装产业发展成熟，产业链配套完整，从基础材料、生产设备到终端电子产品形成闭环发展体系。依托半导体、AI 服务器、消费电子等产业带动，台北 PCB 及周边配套市场需求持续攀升，尤其高阶封装载板、高频高速电路板、热管理产品市场增长势头强劲。当地聚集大量本土优质设备厂商、材料企业与 PCB 制造企业，同时吸引全球众多电子企业设立办事处与采购中心，商贸流通氛围浓厚。台北地理位置优越，海运、空运交通便捷，辐射整个东南亚及东亚电子市场，是区域电子产品进出口、技术互通的关键节点。当地产业政策持续扶持绿色科技、热管理、先进封装等新兴赛道，推动 PCB 产业向高端化、智能化、绿色化转型。依托毗邻各大电子产业集群的优势，台北电子市场兼具内销与外贸双重属性，商贸机会丰富，是全球电子电路企业拓展亚太市场、对接优质客源、布局新兴业务的优质落脚点。
<适合参展公司类型>
电路板制造企业：各类刚性板、柔性板、HDI 板、封装载板等印制电路板生产厂商。
材料供应商：铜箔、覆铜板、树脂、电镀药剂、阻焊油墨、散热材料等 PCB 及封装材料企业。
设备制造商：钻孔、电镀、压合、成像、丝印等 PCB 生产设备，检测、量测、测试仪器设备厂商。
零部件及配件企业：钻针、主轴、铣刀、除尘配件等设备配套零部件生产商家。
自动化方案商：电子产线自动化设备、智能仓储、AGV 设备及整体自动化解决方案企业。
封装与热管理企业：IC 封装设备、封装材料、热管理技术及散热产品研发制造企业。
行业服务商：行业咨询、技术研发、商贸对接等电子电路产业链配套服务机构。
<展会核心优势>
平台亮点：多主题展会联动，覆盖 PCB、SMT、IC 封装、热管理、绿色科技五大领域，产业链覆盖面极广，配套行业峰会与主题演讲，同步输出前沿技术与行业趋势。
流量优势：汇聚全球专业采购商、行业领袖与终端大厂，专业观众集中度高，精准客流充足。
商贸价值：搭建一站式商贸对接平台，直面海内外优质客户，高效完成订单洽谈、渠道拓展与合作签约。
政策红利：依托台湾地区扶持高端电子、绿色科技产业的相关政策，助力企业对接区域产业资源，挖掘新兴赛道商机。
<展会附加价值>
行业价值
展会聚焦 AI 浪潮下 PCB 产业链的机遇与挑战，汇聚全球前沿技术与创新产品，推动电路板、先进封装、热管理等领域技术迭代，为整个电子电路行业搭建技术交流、经验共享的核心载体，助力行业向高端化、智能化方向升级。
商贸价值
展会整合全球上下游资源，打通生产、采购、合作全环节，为参展企业拓展亚太市场、开发新客户、稳固合作渠道提供有力支撑，有效提升企业产品曝光度与市场占有率，实现商业价值增长。
未来发展潜力
伴随 AI 服务器、高端半导体、消费电子等产业持续发展，高阶电路板与先进封装产品需求不断扩容。本展会紧跟产业发展方向，持续深耕新兴赛道，依托区位与产业集群优势，未来将进一步扩大辐射范围，成为链接全球电子电路产业的重要桥梁，具备长期稳定的发展潜力。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
