描述
<展会名称> 2026年马来西亚槟城半导体元器件材料设备展览会SMAX
<展出时间> 2026年7月22日-24日
<展出地点> 马来西亚–槟城
<主办单位> Fireworks Trade Media Pte Ltd / NRG Exhibitions
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 半导体设计类：包含集成电路 EDA 设计软件、芯片 IP 核、版图设计工具、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、功率芯片、传感器芯片、人工智能专用芯片等各类芯片设计成果与解决方案。
- 半导体材料类：涵盖单晶硅片、化合物半导体衬底、光刻胶、电子特气、靶材、抛光材料、封装基板、键合丝、焊料、绝缘材料等芯片制造及封装专用原材料。
- 半导体制造设备类：陈列晶圆切割设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、扩散炉、晶圆检测设备等前道制程全套生产设备。
- 封装测试类：展示传统封装器件、先进封装产品、封装模具、固晶设备、键合设备、塑封设备、分选设备、老化测试设备、电性测试仪器、光学检测设备等封测产品与配套设备。
- 半导体元器件及模组：包括分立器件、被动元器件、半导体模组、车载半导体、消费电子芯片模组、工业控制半导体组件等终端配套产品。
- 配套技术与服务类：提供半导体智能制造系统、工业自动化设备、质量检测系统、芯片可靠性测试方案、产业咨询、技术研发、人才培训、物流供应链等相关配套服务。
- 终端应用产品：展出基于半导体技术的人工智能设备、新能源汽车电子、通信设备、智能家居、工业电子等下游应用终端产品。
<展会简介>
2026年马来西亚槟城国际亚洲半导体展览会SMAX为第2届专业半导体展会，举办地点位于槟城 Setia SPICE 国际会展中心，马来西亚半导体设备展会与亚洲电子制造展、槟城制造展等多个专业展会同期举办，形成大型产业联展矩阵。本届马来西亚半导体设计展会总展览面积达 15000 平方米，汇聚来自全球 10 余个国家及地区的 350 余家参展企业，涵盖半导体全产业链上下游厂商。马来西亚半导体材料展会预计吸引 10000 至 20000 名全球专业观众到场参观采购、商务洽谈，专业观众主要包括芯片制造商、电子制造企业、设备采购商、科研机构、行业经销商及工程技术人员。
马来西亚半导体元器件展会由 Fireworks 展览集团主办，获得槟城投资局、马来西亚电子协会、马来西亚工业部等多家权威机构联合支持，是东南亚地区极具影响力的半导体专业展会。依托槟城东南亚半导体核心产业集群优势，马来西亚半导体技术展会立足东盟市场，辐射全球半导体产业，聚焦前沿技术展示、商贸对接与行业交流，已成为东南亚半导体领域技术交流、产品交易、资源对接的核心平台，是全球企业布局东盟半导体市场的重要窗口。
<马来西亚电子市场介绍>
马来西亚是东南亚电子与半导体产业核心国家，也是全球第六大芯片出口国，半导体封装测试全球市场占比接近 13%，产业根基深厚。2025 年马来西亚电气及电子产品出口额达 7110 亿林吉特，2026 年该品类出口额预计突破 8000 亿林吉特，半导体产品占电子出口总量的 65%，行业增长势头强劲。槟城作为马来西亚电子产业核心区域，聚集 300 余家跨国电子及半导体企业，当地电子产业出口量占马来西亚总量的 60% 以上，拥有完整的半导体产业链与成熟技术工人队伍。
马来西亚推行国家半导体战略，计划投入高额资金扶持产业发展，目标 2029 年将全球半导体市场份额提升至 14%，同时大力培育本土企业、培养高阶技术人才。受益于全球供应链重构、中国加一产业布局以及人工智能、新能源汽车的需求拉动，马来西亚电子及半导体产业持续扩容，叠加当地稳定的投资环境、优惠税收政策与完善基础设施，持续吸引全球企业投资入驻，市场发展潜力巨大。
<适合参展公司类型>
芯片设计企业：各类集成电路设计公司、IP 服务商、EDA 软件研发企业、芯片方案设计商。
半导体材料厂商：晶圆、光刻胶、电子特气、封装材料、特种电子材料生产及销售企业。
半导体设备企业：晶圆制造设备、封装设备、测试设备、自动化生产设备研发制造企业。
封测企业：半导体封装厂、芯片测试服务商、封装配件生产企业。
电子元器件厂商：分立器件、被动元件、半导体模组、汽车电子元器件生产企业。
下游应用企业：新能源电子、通信电子、工业电子、消费电子、人工智能设备制造企业。
配套服务机构：半导体技术服务商、检测认证机构、产业咨询公司、物流及供应链企业。
科研及院校机构：半导体相关科研院所、高等院校技术研发部门、行业协会组织。
<展会核心优势>
平台优势：东南亚知名半导体专业展，多展同期联动，打造一站式全产业链展示平台，行业认可度高。
流量优势：海量全球专业采购商、技术人员到场，精准客流充足，直面东盟核心采购群体。
商贸价值：直面东南亚核心市场，高效对接本地及国际龙头企业，快速拓展东盟销售渠道。
技术交流：配套多场行业论坛与技术研讨会，同步全球半导体前沿技术与行业趋势。
政策红利：依托马来西亚国家半导体扶持政策与槟城产业优惠，参展企业可对接本地投资与合作资源。
区位优势：地处东南亚产业核心枢纽，辐射整个东盟市场，助力企业完成区域市场布局。
<展会附加价值>
行业价值
本届展会串联半导体全产业链上下游，集中展示全球先进技术与产品，推动东南亚半导体产业技术迭代与协同发展，强化槟城乃至马来西亚在全球半导体供应链中的地位，为区域产业转型升级提供强劲动力。
商贸价值
展会搭建高效的国际商贸对接桥梁，打破区域合作壁垒，帮助参展企业挖掘东盟庞大市场需求，实现产品外销、品牌出海与商务合作，促成跨国供需匹配与产业合作落地。
未来发展潜力
依托东南亚电子产业持续增长、全球供应链转移以及马来西亚本土产业扶持政策，展会规模与影响力将持续扩大。随着人工智能、新能源等产业带动芯片需求攀升，展会将持续释放长期商业机遇，成为全球企业深耕东南亚半导体市场的长期核心阵地。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
