描述
<展会名称> 2027年日本东京电子生产设备展览会NEPCON JAPAN
<展出时间> 2027年2月17日-19日
<展出地点> 日本-东京
<主办单位> 励展集团
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
- 电子元器件与材料
片式电容、片式电阻、电感、连接器、传感器、开关、射频元件、光学元件、压电元件、散热材料、绝缘材料、导电材料、封装材料、焊接材料、胶粘材料、防静电材料、无尘材料、半导体材料、基板材料、磁性材料、功能薄膜
- 半导体与传感器封装设备
晶圆减薄机、划片机、粘片机、焊线机、倒装焊设备、封装模具、塑封设备、固化设备、清洗设备、测试分选设备、激光打标设备、封装材料处理设备、传感器封装设备、MEMS 封装设备、先进封装设备
- 印制电路板与制程设备
刚性 PCB、柔性 PCB、高频 PCB、厚铜 PCB、金属基板、HDI 板、载板、曝光机、显影机、蚀刻机、镀铜设备、阻焊设备、钻孔设备、层压机、检测设备、PCB 清洗设备、PCB 表面处理设备
- 电子制造与组装设备
SMT 贴片机、印刷机、回流焊炉、波峰焊炉、点胶机、涂覆机、插件机、组装线、搬运机器人、供料设备、焊接设备、压接设备、成型设备、精密加工设备、微组装设备、自动化生产线
- 电子检测与试验设备
外观检测设备、尺寸测量设备、电学测试设备、可靠性测试设备、老化测试设备、环境测试设备、无损检测设备、在线检测设备、离线检测设备、功能测试设备、失效分析设备
- 功率器件与模块
SiC 功率器件、GaN 功率器件、IGBT、MOSFET、功率模块、驱动模块、电源模块、散热模块、功率器件材料、功率模块封装设备、功率器件测试设备
- EMS 与设计代工服务
电子制造服务、ODM/OEM 服务、设计服务、方案开发、系统集成、测试代工、组装代工、供应链服务、工艺优化服务
<展会简介>
2027 年东京场 NEPCON JAPAN 是亚洲规模领先、影响力突出的电子研发、制造与封装技术专业展会，由 RX Japan 主办，举办地为东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT），日本电子展会总展览面积达81,000 平方米，是汇聚全球电子产业前沿技术与优质资源、连接电子产业链上下游、促进技术交流与商贸合作的核心平台。日本电子元器件展会整体规模庞大，预计汇聚约1,850 家参展企业，吸引专业观众约92,000 人次，覆盖电子制造全产业链关键环节，为展商与买家提供高效对接场景。
日本半导体展会整合八大专业主题展区，涵盖功率器件与模块、半导体与传感器封装、印制电路板、电子元器件与材料、微精细加工、电子检测测试、EMS 与设计代工等核心领域，同步联动汽车电子、智能制造等相关展会，形成产业生态集群效应。展品覆盖从基础材料、核心元器件到高端制造设备、检测仪器、系统解决方案的完整链条，集中呈现全球电子制造领域的创新成果与技术趋势，包括先进封装、宽禁带半导体、自动化产线、高精度检测等热门技术方向。
日本电子电路板展会聚焦电子设备高性能、多功能化发展需求，吸引全球电子、半导体、传感器、汽车电子、消费电子、工业电子等领域头部企业与技术专家参与，是企业展示实力、对接订单、拓展渠道、交流技术的重要舞台。凭借专业的观众组织、权威的行业会议与丰富的配套活动，日本电子制造展会持续为电子产业赋能，推动技术创新与产业升级，成为全球电子制造企业进入日本及亚洲市场、建立国际合作的首选平台之一。
<日本电子市场介绍>
日本是全球电子产业强国，拥有完善的产业链布局与领先的技术研发能力，在高端元器件、精密制造设备、功率半导体、汽车电子等领域占据重要地位。日本电子零部件产业基础稳固，被动元件、功率器件、传感器等产品全球竞争力突出，出货量长期保持稳定增长，对亚洲及全球市场供应起到关键支撑作用。
汽车电动化、工业智能化、新能源普及推动日本电子市场持续升级，功率半导体、先进封装、车载电子、测试测量设备需求旺盛，为相关企业提供广阔市场空间。日本企业注重技术创新与品质管控，对电子制造设备、高精度材料、检测仪器的性能与可靠性要求严苛，同时积极拥抱 SiC、GaN 等新一代半导体技术，推动产业向高效、节能、小型化方向发展。
日本电子产业与全球供应链深度融合，既依赖进口关键设备与材料，也向外输出高端元器件与技术方案，国际合作需求强烈。NEPCON JAPAN 作为日本本土最具影响力的电子制造展会，精准对接日本本土采购需求，是海外企业进入日本市场、对接头部厂商、建立长期合作的重要窗口。
<适合参展公司类型>
- 电子元器件、材料、功率器件研发与生产企业可借助展会对接日本及亚洲优质客户。
- 电子制造、封装、贴装、焊接等设备厂商可展示技术实力，拓展海外渠道。
- 检测、测试、测量设备企业可精准匹配电子产业链质量管控需求。
- EMS、ODM、电子代工服务企业可寻找订单与合作项目。
- 面向汽车电子、工业电子、半导体领域的技术与方案提供商可对接核心买家。
- 希望开拓日本及亚洲市场、提升国际品牌影响力的电子产业链相关企业。
<展会核心优势>
- 亚洲顶级规模，展览面积达 81,000 平方米，汇聚 1,850 家展商与 92,000 名专业观众，商贸对接效率高。
- 覆盖电子研发、制造、封装、检测全产业链，一站式满足供需对接需求。
- 聚焦功率器件、先进封装、汽车电子等热门赛道，贴合产业发展趋势。
- 扎根日本电子产业核心市场，精准对接本土头部企业采购需求。
- 同期举办多场专业会议，汇聚行业专家，传递前沿技术与市场趋势。
- 主办方资源雄厚，展会组织专业，国际影响力与行业认可度高。
<展会附加价值>
- 助力企业快速建立日本及亚洲市场渠道，拓展国际业务布局。
- 帮助企业直观了解全球电子制造最新技术与行业发展动态。
- 为企业提供品牌展示平台，有效提升国际市场知名度与品牌形象。
- 促进企业与全球行业伙伴开展技术交流、合作研发与资源共享。
- 助力企业获取精准市场需求信息，优化产品研发与市场战略方向。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
