描述
<展会名称> 2026年美国东部PCB线路板技术交流会PCB East
<展出时间> 2026年4月28日-5月21日
<展出地点> 美国-马萨诸塞州
<主办单位> Printed Circuit Engineering Association
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
（一）设计与工程软件类
ECAD 设计工具、DFM 可制造性分析软件、3D PCB 建模软件、热设计与 EMC 电磁兼容仿真软件、AI 辅助布局布线工具、库管理与标准化设计平台、高速信号完整性分析软件。
（二）制造与装配设备类
激光直接成像系统（LDI）、HDI 超高清互连制程设备、sequential lamination sequential 压合设备、激光钻孔机、盲埋孔加工设备、AOI 自动光学检测系统、SPI 锡膏检测设备、选择性波峰焊设备、手工焊接实训平台、柔性电路成型与贴合设备。
（三）材料与化学品类
高速低损耗覆铜板（如 Rogers、Isola 系列）、FR-4 玻纤环氧基板、聚酰亚胺柔性基材、刚挠结合板材料、IC 封装基板用积层膜、导电油墨与焊锡材料、电子化学品（显影液、蚀刻液、阻焊油墨）、热管理材料与导热基板。
（四）服务与解决方案类
PCB 快速打样服务、中小批量柔性制造服务、ITAR 合规军工 PCB 制造服务、医疗设备 PCB 定制与认证服务、供应链管理咨询、先进封装工艺解决方案、AI 转型与企业管理咨询。
<展会简介>
PCB East 2026 由美国印制电路工程协会（PCEA）主办，首次移师马萨诸塞州伍斯特市 DCU Center 场馆，并与 FPGA Horizons 技术大会同期举办，是美国东海岸及新英格兰地区规模最大、最具权威性的 PCB 设计与制造专业展会。美国东部PCB展会延续 “四天技术会议 + 一天核心展览” 的经典模式，形成集技术培训、产品展示、跨界交流于一体的产业核心枢纽。
作为北美 PCB 行业的年度标杆，美国PCB电路板展会自 2021 年恢复举办以来，展位连年售罄，2026 年展位销售进度已突破 70%，行业热度持续攀升。本届美国PCB材料展会参展企业数量将在 2025 年超过 65 家的基础上进一步扩容，汇聚全球电子电路领域的核心供应商，覆盖从设计软件、制造设备到材料应用、装配服务的全产业链环节。观众规模方面，依托 2025 年展会总 attendance 近 4%、纯展览观众 15% 的双增长态势，2026 年预计吸引超 1,200 名专业人士到场，其中包括 600 余名四天全程参会的技术工程师与企业决策者，以及数百名 FPGA 领域的跨界专业观众。
美国PCB技术展会的核心价值体现在高浓度的专业交流与技术赋能。同期技术会议设置超 80 小时的专业课程，超三分之二为 2026 年全新内容，涵盖 UHDI 超高清互连、AI 辅助设计、高速信号完整性、柔性电路设计等前沿主题。新增的 FPGA Horizons 同期活动，进一步打通了 PCB 设计与芯片应用的技术壁垒，为展商和观众创造了跨领域的合作契机。展会凭借精准的供需匹配、权威的技术分享和活跃的现场氛围，成为北美地区电子电路从业者更新知识体系、对接产业资源、洞察技术趋势的首选平台。
<美国电子市场介绍>
2026 年美国 PCB 市场规模预计达 34.1 亿美元，预计 2026-2031 年以 3.47% 的年复合增长率增长，2031 年将突破 40.4 亿美元。市场增长核心驱动力来自 CHIPS 与科学法案的落地，联邦资金持续推动半导体先进封装与本土 PCB 产能扩张，尤其利好 IC 封装基板、HDI 高密度互连板等高端领域。
需求结构方面，消费电子仍占最大市场份额，但电信与 5G 基础设施成为增速最快的细分领域，年复合增长率达 4.64%，Open RAN 架构推广与小基站部署带动大量高精密 PCB 需求。同时，汽车电子（新能源汽车域控制器、电池管理系统）、AI 数据中心（800G/1.6T 交换机低损耗背板）、军工航天（ITAR 合规 PCB）、医疗设备（高可靠性柔性电路）四大领域持续释放高价值订单。
市场格局呈现中度集中特征，头部企业占据 40% 左右份额，中小厂商凭借区域化服务、快速打样能力和细分领域认证（如 ITAR、FDA）占据一席之地。本土制造回流与近岸外包趋势明显，亚利桑那、得克萨斯、俄亥俄等州依托半导体产业集群，成为 PCB 产能扩张的核心区域，为全球供应商提供了广阔的市场机遇。
<适合参展公司类型>
提供 PCB 设计软件、仿真工具、制造设备的技术企业，尤其是布局高速低损耗、HDI、柔性电路相关技术的厂商；
覆铜板、导电油墨、电子化学品等 PCB 原材料供应商，主打高端基材与定制化材料解决方案的企业；
具备 PCB 快速打样、中小批量制造能力，或拥有 ITAR、FDA 等合规认证的电路板制造企业；
电子装配服务提供商，涵盖手工焊接、自动化装配、PCBA 测试等全流程服务的厂商；
聚焦 AI 辅助设计、先进封装、供应链管理的行业解决方案服务商；
计划开拓美国东海岸市场，对接 OEM 厂商、军工企业、医疗设备制造商的全球 PCB 产业链企业。
<展会核心优势>
地域核心性：作为美国东海岸及新英格兰地区规模最大的 PCB 专业展会，精准覆盖北美东北部电子产业集群，触达高价值本地客户；
供需精准匹配：展位常年售罄，2026 年销售进度超 90%，汇聚全产业链核心买家与供应商，现场商务洽谈效率高；
技术权威性：同期会议汇聚全球顶尖专家，发布超三分之二的全新技术内容，聚焦 UHDI、AI 设计、先进装配等前沿趋势，引领行业技术方向；
复合型价值：融合免费展览、专业培训、高层论坛于一体，兼顾产品展示、技术学习与商业对接，一站式满足企业多元需求。
<展会附加价值>
人脉资源积累：搭建与北美 PCB 行业工程师、企业高管、专家学者的直接交流平台，助力建立长期合作网络，挖掘潜在客户与合作伙伴；
市场洞察获取：通过同期论坛与买家交流，实时掌握美国本土制造回流、CHIPS 法案落地后的市场需求变化与政策导向；
品牌国际曝光：在北美核心行业展台上展示产品与技术，提升品牌在全球电子供应链中的知名度，尤其利于开拓美国军工、医疗、电信等高壁垒细分市场；
实操能力提升：员工可参与手工焊接、DFM 优化等实操培训，学习国际先进工艺与管理经验，助力企业技术升级与人才培养。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
