描述
<展会名称> 2026年日本横滨嵌入式光电半导体展览会EdgeTech
<展出时间> 2026年11月18日-20日
<展出地点> 日本-横滨
<主办单位> NANO OPT Media, Inc.
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
本次展会展品围绕嵌入式技术全产业链布局，聚焦前沿技术与应用落地，核心分为两大核心品类，各品类下展品丰富且贴合行业发展需求，具体如下：
核心展示品类一：硬件及半导体相关
嵌入式硬件、半导体器件、工业物联网硬件模组、边缘计算硬件设备、AI 算力硬件、车载嵌入式硬件、工业控制硬件、智能传感硬件、嵌入式板卡、存储硬件、射频硬件、微处理器、微控制器、传感器芯片、功率半导体、逻辑半导体、光电子半导体。
核心展示品类二：软件及技术服务相关
嵌入式软件、开源软件、边缘 AI 软件、计算机视觉软件、无线通信软件、云原生软件、DevOps 工具软件、敏捷开发软件、安全防护软件、AI 训练与推理软件、工业物联网平台软件、嵌入式开发支撑软件、MBSE 系统设计软件、MBD 开发软件、CAE 解析软件、DX 数字化转型支撑软件、软件人才培养解决方案、嵌入式技术开发服务、AI 应用定制服务、云边协同解决方案、功能安全验证服务、产品质量评估服务。
<展会简介>
EdgeTech 是日本横滨极具影响力的嵌入式技术专业展会，落地于 PACIFICO YOKOHAMA 会展中心及附属展馆，是嵌入式、AI、物联网等领域技术交流与商业对接的重要平台。上届日本嵌入式电子展会吸引了总计 32429 名专业观众到场，较往届实现小幅增长，其中首日观展人数 8716 人、次日 13051 人、最后一日 10662 人，专业观众群体覆盖了制造业、汽车、电子、工业控制、云计算等多个领域的企业决策层、技术研发人员、采购负责人。
日本电子展会汇聚了全球顶尖的技术企业与科研机构，微软、亚马逊云科技、戴尔、英伟达、英特尔、谷歌云、德州仪器、三菱电机等国际知名企业均派出核心技术代表参与主题演讲，东京大学、名古屋大学等高校的资深教授也带来前沿技术研究成果分享，同时还吸引了台积电、联发科等台湾地区头部企业参与同期论坛。
日本光电半导体展会同期还开设汽车软件展等特色专题展区，打造了 Generative AI 赋能制造业等主题的核心论坛，聚焦嵌入式技术在汽车、工业制造等领域的实际应用，为参展商和观众搭建了技术交流、产品展示、供需对接的全方位平台，成为洞悉全球嵌入式技术发展趋势的重要窗口。横滨嵌入式展会的演讲嘉宾均为各领域的资深专家，涵盖 AI 专家、技术营销总监、产品组合管理总监、企业总裁等多个层级，分享内容兼具技术深度与行业落地性。
<日本电子市场介绍>
日本电子市场是全球重要的电子产业阵地，产业布局覆盖消费电子、汽车电子、工业电子、半导体材料与设备等多个领域，其中汽车电子和工业控制电子凭借技术优势占据全球重要市场份额，索尼、松下、三菱电机等本土企业在高端电子器件、嵌入式系统应用等方面具备深厚的技术积淀。
当前日本电子市场正迎来 AI 与嵌入式技术深度融合的发展阶段，政府推出万亿日元级别的半导体产业扶持计划，大力推动本土半导体制造技术升级，台积电 3 纳米工厂落地日本更是带动了本土半导体产业链的升级，汽车电子领域对嵌入式 AI、智能网联、新能源相关嵌入式技术的需求持续攀升。
同时，日本电子市场也面临着存储芯片供应结构调整的挑战，AI 服务器相关高端存储芯片需求激增，消费电子领域通用存储芯片供应紧张，本土企业正加速向高附加值、高端化路线转型，对海外优质的嵌入式硬件、软件及解决方案的引进需求持续增加，为国际电子企业进入日本市场提供了重要机遇，尤其是在边缘 AI、工业物联网、车载嵌入式技术等领域，市场合作空间广阔。
<适合参展公司类型>
从事嵌入式硬件、半导体器件研发生产的企业，包括微处理器、传感器、嵌入式板卡、功率半导体等产品供应商；
聚焦嵌入式软件、开源软件、边缘 AI 软件、工业物联网软件等开发的软件企业，以及提供 DevOps、敏捷开发等技术服务的服务商；
布局 AI 算力、边缘计算、云计算、云边协同解决方案的科技企业，尤其是具备汽车、工业制造领域 AI 应用落地能力的企业；
从事汽车电子、工业控制电子相关嵌入式系统研发与生产的企业，涵盖车载嵌入式硬件、汽车软件、工业物联网模组等领域；
提供嵌入式技术开发支撑、功能安全验证、产品质量评估、软件人才培养等专业服务的机构；
聚焦智能传感、无线通信、云原生技术等嵌入式相关细分领域的创新型企业，以及拥有前沿嵌入式技术研究成果的科研机构。
<展会核心优势>
产业资源高度集聚，展会汇聚了全球嵌入式、AI、物联网领域的头部企业、科研机构及专业人才，参展商可直接对接全球优质的行业资源与合作伙伴；
专业观众精准度高，到场观众均为制造业、汽车电子、工业控制等领域的专业人士，涵盖决策层、研发层与采购层，有效提升供需对接效率，助力企业快速挖掘潜在客户；
技术前瞻性强，展会聚焦生成式 AI、边缘计算、车载嵌入式技术等前沿方向，同期论坛与演讲均由行业资深专家分享，参展商可及时洞悉全球嵌入式技术的最新发展趋势；
主题展区与专题活动丰富，开设汽车软件展等特色展区，打造多场行业主题论坛，精准贴合嵌入式技术在各垂直领域的应用需求，助力企业精准触达目标市场；
地域产业优势显著，展会落地日本横滨，依托日本发达的汽车电子、工业电子产业基础，为参展商进入日本及东亚电子市场搭建了重要的线下桥梁。
<展会附加价值>
品牌曝光机会，参展企业可在国际专业展台上展示产品与技术，提升企业在全球嵌入式领域的品牌知名度与国际影响力，尤其利于拓展日本及东亚市场的品牌认知；
技术交流与学习，参展商可近距离接触行业前沿技术与产品，与全球顶尖技术专家、企业研发人员交流探讨，助力企业优化产品研发方向，提升技术创新能力；
商业合作与市场拓展，展会为参展商提供了与日本本土及全球企业面对面洽谈的机会，可快速建立海外商业合作渠道，助力企业开拓日本及国际嵌入式技术市场；
行业趋势研判，通过参与展会同期的主题论坛与专题活动，企业可精准把握日本及全球电子市场对嵌入式技术的需求变化，为企业海外市场布局与产品规划提供重要参考；
人才交流与储备，展会汇聚了行业内的专业技术人才，参展企业可借此机会进行海外人才招聘与交流，为企业国际化发展储备专业人才；
政策与市场信息获取，参展商可在展会上了解日本电子产业的最新政策导向、市场需求特点及行业发展痛点，为企业制定针对性的海外市场策略提供依据。
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Expo Co., Ltd.
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
