描述
<展会名称> 2023年日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN
<展出时间> 2023年1月25日-27日
<展出地点> 日本-东京
<主办单位> 励展集团
<中国代理> 厦门闻新会展有限公司
<展品范围>
电子生产设备：贴片机、点胶机、焊接设备、焊接材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护材料、工厂/厂房设备
检测设备：X射线检测设备、检测仪器、分析设备/软件、其他检测设备、可靠性/评估检测设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子元件材料：冷凝器、电容器、连接器、传感器、转换器、半导体、电路板材料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等
PCBs/PWBs技术：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备。
精密加工/冲压/模具：冲压加工、切削、钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型电铸、精密制造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
<展会简介>
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
电子产品制造设备及部件技术展
全球领先的电子制造与SMT综合性展会!汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
电子零部件检测设备及开发技术展
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。
电子零部件封装设备及开发技术展
亚洲领先的集成电路最终制造展，汇集了先进的设备、材料和服务
电子元件及材料展
亚洲领先！汇集各种电子元件和材料。
印刷电路展
汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
精密加工技术展
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
<参展联系>
厦门闻新会展有限公司
Xiamen Vision Exhibition Co., Ltd..
肖先生 Leon
Tel/WeChat：+86-18650152571
QQ：2208020078
Email：leon@visionexpos.com
